公开(公告)号：CN115456130A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211071540.X

申请日：2022-09-02

Applicant: 东信和平科技股份有限公司

Inventor： 林志刚 ,  孙光辉 ,  全林柱 ,  陈锋

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种双界面芯片卡制作工艺，包括以下步骤：在天线层的正面蚀刻出射频天线以及芯片触点，在天线层的背面蚀刻出多条连接线；将芯片粘贴在天线层的背面，芯片通过连接线与芯片触点电连接，并通过连接线与射频天线形成回路；在中间层对应芯片的位置冲切出放置孔；在第一印刷层和第一覆膜层对应芯片触点的位置均冲切出接触孔；将第一覆膜层、第一印刷层、天线层、中间层、第二印刷层和第二覆膜层从正面至背面依次对位并层压成型，使芯片容置于放置孔内，使芯片触点容置于接触孔内，得到卡体。本制作工艺在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠，简化流程，也提高制作效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN111626395A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010477447.3

申请日：2020-05-29

Applicant: 东信和平科技股份有限公司

Inventor： 杨国红 ,  程治国 ,  全林柱

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种双界面安全芯片卡及制作方法，安全芯片卡包括绝缘基板，所述绝缘基板包括第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。本发明通过导电介质在第二面表面沉积或涂布形成焊盘，同时，通过导电介质由焊盘沉积或涂布至第一面的非接触点，降低工艺难度，同时，只需在绝缘基板一面镀金，大大降低了生产成本。

公开(公告)号：CN208960272U

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201821224010.3

申请日：2018-07-31

Applicant: 东信和平科技股份有限公司

Inventor： 于敏婵 ,  全林柱 ,  杨国红

IPC: B05C5/02

Abstract: 本实用新型公开了一种智能卡模块封胶装置，包括固定架和胶筒，所述固定架内部设有可容纳胶筒的容纳腔，所述胶筒的顶端设有伸出容纳腔的出胶口，所述胶筒的底部设有活塞，所述活塞的下端通过驱动轴连接驱动机构，所述胶筒与驱动轴同轴设置，所述胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设有环套，所述环套的内外两侧分别与胶筒和固定架无间隙配合。本封胶装置在胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设置环套，环套填充胶筒与固定架的间隙，达到无间隙配合的效果，保证胶筒与驱动轴的同轴度，能够快速定位胶筒，使得胶筒受力均匀，在挤压时胶筒不会出现倾斜，胶水能够顺畅地由出胶口挤出，从而避免了胶筒爆胶。

公开(公告)号：CN222506904U

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202420016638.3

申请日：2024-01-02

Applicant: 东信和平科技股份有限公司

Inventor： 任恒勃 ,  全林柱 ,  付应文

IPC: G06K13/07 ,  G06K13/08 ,  G06K1/12

Abstract: 本实用新型公开了一种智能卡制卡机及组合式发卡机，属于智能卡制卡技术领域，本智能卡制卡机包括：加工模块；卡片交接机构，卡片交接机构包括卡片夹持机构和卡片翻转机构，卡片夹持机构包括支架、设置在支架上的多组滚轮以及用于驱动滚轮转动的旋转驱动机构，卡片翻转机构包括移动座以及设置在移动座上的翻转电机，多组滚轮可转动地设置在支架上，旋转驱动机构驱动多组滚轮转动夹持卡片，支架与翻转电机的主轴连接，翻转电机带动支架翻转，从而使多组滚轮夹持的卡片翻转；输送驱动机构，卡片交接机构设置在输送驱动机构上，输送驱动机构用于驱动卡片交接机构移动至加工模块的加工工位上。

公开(公告)号：CN218332613U

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202222349365.8

申请日：2022-09-02

Applicant: 东信和平科技股份有限公司

Inventor： 林志刚 ,  孙光辉 ,  全林柱 ,  陈锋

IPC: G06K19/077

Abstract: 本实用新型公开了一种双界面芯片卡，包括：天线层，正面设置有射频天线和芯片触点，芯片触点凸出于天线层的正面；芯片，连接于天线层的背面，芯片通过连接线与芯片触点电连接，并通过连接线与射频天线形成回路；第一印刷层在对应芯片触点的位置处贯穿开设有第一接触孔；第一覆膜层在对应芯片触点的位置处贯穿开设有第二接触孔，芯片触点容置于第二接触孔和第一接触孔内；中间层在对应芯片的位置处开设有放置孔，芯片容置于放置孔内；第二印刷层连接于中间层的背面，第二覆膜层连接于第二印刷层的背面。本芯片卡将芯片隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠，而且本芯片卡生产成本低。