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公开(公告)号：CN115867027A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211121926.7
申请日：2022-09-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够控制性良好且简易地使晶粒大粒径化的导电性部件的形成方法和沟道的形成方法。首先，在基片上形成第一部分和第二部分，其中，第一部分含有构成要得到的导电性部件的第一元素和与第一元素发生共晶反应的第二元素，第二部分含有与第二元素形成金属间化合物的第三元素。接着，使第一部分成为液相状态后调整基片的温度来使第一元素的初晶晶析。接着，在将基片的温度维持为相同温度的状态下，使第二元素从第一部分扩散到第二部分，使第一部分中的第一元素的晶体相对于液相的比率增加，使第一元素的晶粒生长。接着，将第二元素向第二部分的扩散结束后的第一部分，作为具有第一元素的晶粒的导电性部件。
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