公开(公告)号：CN105374709A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510483916.1

申请日：2015-08-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 杉原绅太郎 ,  和田宪雄 ,  广瀬圭蔵

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/6875

Abstract: 本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)、设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)、以及呈同心圆状且环状设于主体部(190)的外周部并且高度比销(191)的高度低的多个非接触肋(193～196)。在相邻的非接触肋(193～196)之间设有多个销(191)。

公开(公告)号：CN105374709B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201510483916.1

申请日：2015-08-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 杉原绅太郎 ,  和田宪雄 ,  广瀬圭蔵

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)、设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)、以及呈同心圆状且环状设于主体部(190)的外周部并且高度比销(191)的高度低的多个非接触肋(193～196)。在相邻的非接触肋(193～196)之间设有多个销(191)。