公开(公告)号：CN107611071B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201710566386.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  相马康孝 ,  古贺隆司 ,  原壮吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。

公开(公告)号：CN107611071A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710566386.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  相马康孝 ,  古贺隆司 ,  原壮吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/025 ,  B32B41/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/83031 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83896

Abstract: 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。