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公开(公告)号:CN110783242B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN201910675192.9
申请日:2019-07-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/673 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供载置台装置、处理装置和载置台装置的操作方法,相比于现有技术能够抑制由剩余电荷导致的基片的偏移和破损。上述载置台装置包括:静电吸盘,其正面形成有能够与基片的背面电接触的导电膜;迂回至上述静电吸盘的背面的导电部件,该导电部件与上述导电膜电连接;和移动部件,其经由连接部件与上述导电部件电连接,并能够在与接地电位连接的位置和不与接地电位连接的位置之间移动。
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公开(公告)号:CN115995418A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202211249558.4
申请日:2022-10-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , C23C16/458 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供基板载置方法和基板载置机构。在向载置台的载置面载置基板时,即使在基板产生横向偏移而使基板卡定于非期望的位置时,也能够将基板载置于期望的位置。载置基板的基板载置方法具有以下工序:使以相对于载置面能够突出没入的方式设置的升降销位于向载置面的上方突出来的基板交接位置,并向升降销上交接基板;接着,使载置有基板的升降销向所述载置面的下方的基板载置位置下降;以及接着,使升降销上升微小距离接着返回基板载置位置,在使升降销自基板交接位置向基板载置位置下降时,在基板的边缘卡定于锥面的情况下,利用使升降销上升微小距离接着返回基板载置位置的工序,解除边缘的相对于锥面的卡定而将基板向载置面引导。
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公开(公告)号:CN110783242A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201910675192.9
申请日:2019-07-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/673 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供载置台装置、处理装置和载置台装置的操作方法,相比于现有技术能够抑制由剩余电荷导致的基片的偏移和破损。上述载置台装置包括:静电吸盘,其正面形成有能够与基片的背面电接触的导电膜;迂回至上述静电吸盘的背面的导电部件,该导电部件与上述导电膜电连接;和移动部件,其经由连接部件与上述导电部件电连接,并能够在与接地电位连接的位置和不与接地电位连接的位置之间移动。
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