公开(公告)号：CN114641850A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202080069040.5

申请日：2020-09-28

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 后藤彰宏 ,  井村纱知子 ,  中野骏 ,  坪内隆太郎

IPC: H01L21/304 ,  C09G1/02 ,  C09K23/52 ,  C08F293/00 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

Abstract: 本发明涉及分散剂和研磨剂组合物。在选自绝缘层和配线层中的至少任一者的表面平坦化中使用的化学机械研磨用分散剂中，含有具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物(P)。嵌段共聚物(P)如下所述。(1)聚合物嵌段A具有：源自选自含酰胺基的乙烯基单体和含酯基的乙烯基单体中的至少1种的结构单元，聚合物嵌段B具有：具有离子性官能团的结构单元。(2)聚合物嵌段A、B具有：具有离子性官能团的结构单元，嵌段共聚物(P)满足条件I和条件II中的至少一者。(3)聚合物嵌段A、B具有源自式(1)所示的乙烯基单体的结构单元。式(1)：CH2＝CR1‑C(＝O)‑NR2‑R3。