Patent search ap:("东丽株式会社") AND inv:"近藤刚" Page 1

1.

发明公开
层叠体的制造方法、高分子薄膜的制造方法及层叠体审中-实审

公开(公告)号：CN116829272A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280010180.4

申请日：2022-01-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 富永善章 , 近藤刚 , 森冈聪子 , 野田洋平 , 箕浦洁

IPC: B05D1/28

Abstract: 提供高效且均匀地制造具有形成有多个特定形状的贯通孔的高分子皮膜的层的层叠体的方法。本发明的层叠体的制造方法中，层叠体具有形成有多个特定形状的贯通孔的高分子皮膜的层，制造方法中，配置在一侧的面形成有多个凹部、且前述凹部的开口形状为前述高分子皮膜的贯通孔的特定形状的模具，在前述模具的形成有凹部的面涂布涂布材料，在涂布于前述凹部以外的部分的涂布材料残留于模具的表面的同时，使涂布于前述凹部部分的涂布材料落入凹部之中，将前述涂布材料干燥从而形成与前述凹部对应的部分成为贯通孔的高分子皮膜，隔着前述高分子皮膜将前述支承体按压于前述模具，将前述高分子皮膜与前述支承体一起从前述模具剥离。

Patent Agency Ranking