层合体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104582950B

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201380043752.X

    申请日:2013-08-26

    Inventor: 谷知 琴浦正晃

    Abstract: 一种层合体,其是按下述顺序层合基材(A)、以碳原子为主要成分的碳层(B)和以铜元素为主要成分的金属层(C)而形成的。例如,基材(A)由金属板形成,碳层(B)由厚0.005~10μm的无定形碳层形成。本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体,并可在经济方面以低廉成本提供一种能利用转印法在用作电路的基板上容易地形成作为电极的金属层的层合体。

    层合体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104582950A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201380043752.X

    申请日:2013-08-26

    Inventor: 谷知 琴浦正晃

    Abstract: 一种层合体,其是按下述顺序层合基材(A)、以碳原子为主要成分的碳层(B)和以铜元素为主要成分的金属层(C)而形成的。例如,基材(A)由金属板形成,碳层(B)由厚0.005~10μm的无定形碳层形成。本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体,并可在经济方面以低廉成本提供一种能利用转印法在用作电路的基板上容易地形成作为电极的金属层的层合体。

Patent Agency Ranking