公开(公告)号：CN115769145A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180047180.7

申请日：2021-07-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  伊月直秀 ,  田岛和泉

IPC: G03F7/033

Abstract: 本发明的目的在于提供即使不另外使用粘接剂也能够提高与电子部件的接合强度的导电糊剂。导电糊剂，其含有有机成分及导电性粒子，前述导电糊剂的干燥膜的100℃时的储能模量G’(P100)为0.01MPa以下，于140℃加热30分钟后的25℃时的储能模量G’(C25)为0.01MPa以上。

公开(公告)号：CN119138109A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037807.X

申请日：2023-06-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  田岛和泉

IPC: H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

Abstract: 一种带凸块的结构物的制造方法，其具有：在具有脱模层的转印基板的脱模层上形成含有有机成分及导电性粒子的凸块的工序(凸块形成工序)；及从所述转印基板的脱模层的相反面侧照射激光从而向带电极的基板或电子部件的电极部转印所述凸块的工序(凸块转印工序)，以及一种基板，其在具有脱模层的转印基板的脱模层上具有含有有机成分及导电性粒子的凸块图案。提供即使在激光照射强度低的情况下也能够形成转印性优异、连接可靠性高的凸块的带凸块的结构物的制造方法，和优选用于该制造方法的具有凸块图案的基板。

公开(公告)号：CN118103965A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069497.5

申请日：2022-11-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  田岛和泉

IPC: H01L21/60 ,  B23K26/36 ,  B23K26/57 ,  H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明的目的在于提供一种LED安装基板的制造方法，其即便在通过激光剥蚀对微小的LED芯片进行转印的情况下，也通过在规定位置进行捕获来提高安装性，之后的连接可靠性高。本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有：使LED安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有LED的不具有电极的面的LED转印用基板的所述LED的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述LED安装用基板的绝缘层形成面含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述LED转印用基板的透明基板侧向所述LED照射激光而使所述LED转印至所述LED安装用基板的工序(LED转印工序)；以及将转印后的所述LED安装至所述LED安装用基板的工序(LED安装工序)。