公开(公告)号：CN114788058A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080086139.6

申请日：2020-12-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 新宅有太 ,  坂下龙太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  熊谷五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1032

Abstract: 膜·催化剂接合体的制造方法，所述膜·催化剂接合体是催化剂层接合于电解质膜而成的，所述制造方法包括：液体赋予工序，在大气气氛下，仅对接合前的电解质膜的表面赋予液体；和热压接工序，利用热压接将已被赋予了液体的电解质膜与催化剂层进行接合。提供一种制造方法，其在制造将高分子电解质膜与催化剂层接合而成的膜·催化剂接合体时，能够以高的生产率同时实现热压接条件的缓和、和催化剂层与电解质膜的密合性提高。

公开(公告)号：CN114788057B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202080085975.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 新宅有太 ,  坂下龙太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  熊谷五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1023

Abstract: 膜·电极接合体的制造方法，所述膜·电极接合体是带有催化剂层的气体扩散层接合于电解质膜而成的，所述制造方法包括：液体赋予工序，在大气气氛下，仅对接合前的催化剂层的表面赋予液体；和，热压接工序，利用热压接将已被赋予了液体的带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜进行接合。提供一种制造方法，其在制造将高分子电解质膜与带有催化剂层的气体扩散层接合而成的膜·电极接合体时，能够以高的生产率同时实现热压接条件的缓和、和带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜的密合性提高。

公开(公告)号：CN114788057A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085975.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 新宅有太 ,  坂下龙太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  熊谷五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1023

Abstract: 膜·电极接合体的制造方法，所述膜·电极接合体是带有催化剂层的气体扩散层接合于电解质膜而成的，所述制造方法包括：液体赋予工序，在大气气氛下，仅对接合前的催化剂层的表面赋予液体；和，热压接工序，利用热压接将已被赋予了液体的带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜进行接合。提供一种制造方法，其在制造将高分子电解质膜与带有催化剂层的气体扩散层接合而成的膜·电极接合体时，能够以高的生产率同时实现热压接条件的缓和、和带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜的密合性提高。