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公开(公告)号:CN101578518A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200880001700.5
申请日:2008-01-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G01N33/54393 , B01F13/0052 , B01F13/0059 , B01J19/0046 , B01J2219/00317 , B01J2219/00387 , B01J2219/00479 , B01J2219/00509 , B01J2219/00596 , B01J2219/00608 , B01J2219/0061 , B01J2219/00621 , B01J2219/00626 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , C12Q1/6837 , C12Q2527/125 , C12Q2563/155
Abstract: 本发明为一种分析用芯片,所述分析用芯片具有表面固定有选择结合性物质的基板、和与该基板粘合的覆盖构件,在该基板与该覆盖构件之间具有空隙,在该空隙中容纳或注入有可移动的微粒,该微粒表面涂布有表面活性剂。根据本发明,可以抑制阻碍被检物质与被固定的选择结合性物质之间的选择反应的气泡的产生,抑制数据偏差和灵敏度降低,提高测定的重现性。
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公开(公告)号:CN104297467A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410476168.X
申请日:2008-01-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G01N33/543 , C12Q1/68
CPC classification number: G01N33/54393 , B01F13/0052 , B01F13/0059 , B01J19/0046 , B01J2219/00317 , B01J2219/00387 , B01J2219/00479 , B01J2219/00509 , B01J2219/00596 , B01J2219/00608 , B01J2219/0061 , B01J2219/00621 , B01J2219/00626 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , C12Q1/6837 , C12Q2527/125 , C12Q2563/155
Abstract: 本发明为一种分析用芯片,所述分析用芯片具有表面固定有选择结合性物质的基板、和与该基板粘合的覆盖构件,在该基板与该覆盖构件之间具有空隙,在该空隙中容纳或注入有可移动的微粒,该微粒表面涂布有表面活性剂。根据本发明,可以抑制阻碍被检物质与被固定的选择结合性物质之间的选择反应的气泡的产生,抑制数据偏差和灵敏度降低,提高测定的重现性。
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