公开(公告)号：CN1205015A

公开(公告)日：1999-01-13

申请号：CN97191361.7

申请日：1997-08-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 杉江隆一 ,  西村透 ,  平元纪

IPC: C08J5/18 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34 ,  B32B27/36 ,  B42D15/10

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B3/30 ,  B32B27/36 ,  B32B38/06 ,  B32B2305/22 ,  B32B2425/00 ,  C08J2367/02 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/2911 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786

Abstract: 包含下列热塑性树脂组合物Ⅰ至Ⅲ的任一种的卡片可用作磁卡、IC卡等,因为它们具有优良的耐热性、加工性和可压花性:Ⅰ.由下述成分(A)和(B)组成的组合物;Ⅱ.由下述成分(A)、(B)和(D)组成的组合物;Ⅲ.由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2—25重量份(C)成分组成的组合物在上述Ⅰ至Ⅲ中,成分A是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(Ⅰ)和1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(Ⅰ)与1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)的摩尔比率(Ⅰ)/(Ⅱ)保持不小于1;成分B是一种芳族聚碳酸酯;成分C是一种平均粒径为0.5—20μm的无机片状填料;且成分D是由对对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(Ⅰ)和1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(Ⅰ)与1,4－环已烷二甲醇组分(Ⅱ)的摩尔比率(Ⅰ)/(Ⅱ)保持小于1。

公开(公告)号：CN1103794C

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN97191361.7

申请日：1997-08-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 杉江隆一 ,  西村透 ,  平塚元纪

IPC: C08J5/18 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34 ,  B32B27/36 ,  B42D15/10

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B3/30 ,  B32B27/36 ,  B32B38/06 ,  B32B2305/22 ,  B32B2425/00 ,  C08J2367/02 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/2911 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786

Abstract: 包含下列热塑性树脂组合物I至III的任一种的卡片可用作磁卡、IC卡等，因为它们具有优良的耐热性、加工性和可压花性：I.由下述成分(A)和(B)组成的组合物II.由下述成分(A)、(B)和(D)组成的组合物III.由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2-25重量份(C)成分组成的组合物在上述I至III中，成分A是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1，4-环已烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分组成的聚酯，而乙二醇组分(I)与1，4-环已烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)/(II)保持不小于1；成分B是一种芳族聚碳酸酯；成分C是一种平均粒径为0.5-20μm的无机片状填料；且成分D是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1，4-环已烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分组成的聚酯，而乙二醇组分(I)与1，4-环已烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)/(II)保持小于1。