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公开(公告)号:CN116711061A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202180088991.1
申请日:2021-12-16
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供晶片保持装置,在对容易产生翘曲或变形的晶片进行保持时,即使在仅允许该晶片的外周下部的一部分接触的情况下,也能够以期望的姿势可靠地进行保持。具体而言,晶片保持装置以水平状态接收晶片并以规定的姿势进行保持,其特征在于,该晶片保持装置具有:第一支承部,其从下方支承设定于晶片的外周下部的接触允许区域中的第一支承部位;第二支承部,其从下方支承第二支承部位;第三支承部,其支承第三支承部位;第一升降部;第二升降部;负压吸引部;以及控制部,控制部至少具有第一支承模式、第二支承模式以及第三支承模式,在对通过所述第一支承模式接收到的所述晶片进行吸引保持的状态下,在从该第一支承模式切换为所述第二支承模式之后,切换为所述第三支承模式。
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公开(公告)号:CN113196460A
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN201980082928.X
申请日:2019-12-11
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种保持工作台,该保持工作台在保持有切割后的芯片部件的芯片保持区域不会产生夹气、褶皱,能够缩短直至吸附完成为止的时间,且构造比较简单。具体而言,一种保持工作台,其是保持切割后的芯片部件的安装于晶片环的扩展片的保持工作台,其特征在于,扩展片具有粘接性的第一面和非粘接性的第二面,该保持工作台具备:外周支撑部,其从第二面侧抵接并以规定的姿势支撑扩展片中的保持芯片部件的芯片保持区域的外周部分;内周支撑部,其从第二面侧抵接并以平坦的姿势支撑扩展片中的包含芯片保持区域的内周部分;以及负压吸引部,其使外周支撑部以及内周支撑部与扩展片的第二面抵接的区域为负压,外周支撑部在配置晶片环的区域的内侧具备比内周支撑部突出的突出部。
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公开(公告)号:CN112912794A
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN201980067694.1
申请日:2019-09-27
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种照明装置,其能够照射兼具对具有透镜效应的透光性工件的观察、拍摄、检查等充分的光量和均匀性的照明光。具体而言,一种照明装置,其对具有透镜效应的透光性工件照射照明光,其具备:光源;光射出部,其对从光源放射的光进行导光而使规定的发散角的光束射出;聚光透镜部,其将规定的发散角的光束转换为平行的光束;以及扩散板,其使平行的光束通过从而转换为行进方向随机的照明光。
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