公开(公告)号：CN118871777A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027250.1

申请日：2023-03-07

Applicant: 东丽工程株式会社 ,  塔斯米特株式会社

Inventor： 久世康之

IPC: G01N21/956

Abstract: 提供一种能够以简单的方法自动地检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件缺陷检查装置。缺陷检查装置(1)具备：光学显微镜(10)，其具备拍摄芯片(31)的图像的摄像部(14)；控制部(20)，其控制用于拍摄芯片的图像的光学条件；以及存储部(25)，其存储有预先检测出的芯片内的缺陷的位置，摄像部一边改变光学条件，一边拍摄第一图像以及第二图像，第一图像是存储在存储部中的包含缺陷的区域的图像，第二图像是与包含缺陷的区域相同的区域、且不包含缺陷的区域的图像，缺陷检查装置具备检测单元，该检测单元通过对第一图像的特征量和第二图像的特征量进行比较，检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件。

公开(公告)号：CN103460029B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280014931.6

申请日：2012-03-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 久世康之 ,  山本比佐史

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/956 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/136 ,  G06T2207/10056 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12

Abstract: 为了使被检查对象物的形状物在外观检查装置的平台上的平台坐标和形状物地址相关联而保持，在利用外观检查装置的低倍率透镜进行的预扫描工序中，利用所得到的摄像图像，与平台坐标相关联地赋予形状物地址，在实际检查工序中，利用形状物地址削减被检查对象物的搜索时间，由此缩短检查准备工序和实际检查的综合的检查节拍时间。

公开(公告)号：CN103460029A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280014931.6

申请日：2012-03-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 久世康之 ,  山本比佐史

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/956 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/136 ,  G06T2207/10056 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12

Abstract: 为了使被检查对象物的形状物在外观检查装置的平台上的平台坐标和形状物地址相关联而保持，在利用外观检查装置的低倍率透镜进行的预扫描工序中，利用所得到的摄像图像，与平台坐标相关联地赋予形状物地址，在实际检查工序中，利用形状物地址削减被检查对象物的搜索时间，由此缩短检查准备工序和实际检查的综合的检查节拍时间。

公开(公告)号：CN114222913B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202080057392.9

申请日：2020-06-09

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 久世康之 ,  山本比佐史

IPC: G01N21/956

Abstract: 提供晶片外观检查装置和方法，即使是在晶片上遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，也能够针对晶片的检查区域进行与完整芯片对应的检查，针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果。具体而言，在拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较从而进行该器件芯片的检查的晶片外观检查装置和方法中，针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像，将所生成的检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。

公开(公告)号：CN114222913A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080057392.9

申请日：2020-06-09

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 久世康之 ,  山本比佐史

IPC: G01N21/956

Abstract: 提供晶片外观检查装置和方法，即使是在晶片上遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，也能够针对晶片的检查区域进行与完整芯片对应的检查，针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果。具体而言，在拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较从而进行该器件芯片的检查的晶片外观检查装置和方法中，针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像，将所生成的检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。