公开(公告)号：CN108573896B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN201810067533.X

申请日：2018-01-24

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 户谷哲朗

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供能够实现成本降低的对晶片涂布粘接剂的方法。本发明包含如下的工序：从喷嘴(16)向晶片(14)表面上滴落粘接剂(18)的工序；第一摄影工序，使用照相机(22)来拍摄延展后的粘接剂(18)的平面形状，取得图像数据；第一图像处理工序，根据图像数据来判定延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，旋涂粘接剂(18)；第二摄影工序，使用照相机(22)来拍摄被旋涂的粘接剂(18)的平面形状；第二图像处理工序，根据图像数据来判定是否存在晶片(14)表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在第一图像处理工序中判定为粘接剂(18)的延展形状在设定形状的范围内并且在第二图像处理工序中判定为不存在晶片(14)上的粘接剂的漏涂部分的晶片(14)进行烘烤。

公开(公告)号：CN108573896A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810067533.X

申请日：2018-01-24

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 户谷哲朗

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67253

Abstract: 提供能够实现成本降低的对晶片涂布粘接剂的方法。本发明包含如下的工序：从喷嘴(16)向晶片(14)表面上滴落粘接剂(18)的工序；第一摄影工序，使用照相机(22)来拍摄延展后的粘接剂(18)的平面形状，取得图像数据；第一图像处理工序，根据图像数据来判定延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，旋涂粘接剂(18)；第二摄影工序，使用照相机(22)来拍摄被旋涂的粘接剂(18)的平面形状；第二图像处理工序，根据图像数据来判定是否存在晶片(14)表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在第一图像处理工序中判定为粘接剂(18)的延展形状在设定形状的范围内并且在第二图像处理工序中判定为不存在晶片(14)上的粘接剂的漏涂部分的晶片(14)进行烘烤。