公开(公告)号：CN101905442A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010191064.6

申请日：2010-06-02

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 古川昌德

IPC: B24B37/04

CPC classification number: B24B37/28

Abstract: 本发明涉及晶圆的双面研磨装置、双面研磨方法及该装置的载体。该双面研磨装置能够均一地研磨晶圆并且能够有效地防止晶圆的外缘受损。该双面研磨装置包括：下研磨板和上研磨板，其用于研磨晶圆的两面；载体，其具有主体部，在该主体部中形成有用于保持晶圆的通孔。通孔在载体的上表面和下表面中的边缘被涂覆有涂覆层，该涂覆层由耐磨材料组成，并且具有规定的宽度和规定的厚度。树脂垫圈被设置到所述通孔的内周面，该树脂垫圈具有规定的宽度，并且该树脂垫圈的厚度与所述载体的主体部的厚度相同。所述晶圆被保持在所述树脂垫圈中。

公开(公告)号：CN101905442B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201010191064.6

申请日：2010-06-02

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 古川昌德

IPC: B24B37/08

CPC classification number: B24B37/28

Abstract: 本发明涉及晶圆的双面研磨装置、双面研磨方法及该装置的载体。该双面研磨装置能够均一地研磨晶圆并且能够有效地防止晶圆的外缘受损。该双面研磨装置包括：下研磨板和上研磨板，其用于研磨晶圆的两面；载体，其具有主体部，在该主体部中形成有用于保持晶圆的通孔。通孔在载体的上表面和下表面中的边缘被涂覆有涂覆层，该涂覆层由耐磨材料组成，并且具有规定的宽度和规定的厚度。树脂垫圈被设置到所述通孔的内周面，该树脂垫圈具有规定的宽度，并且该树脂垫圈的厚度与所述载体的主体部的厚度相同。所述晶圆被保持在所述树脂垫圈中。