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公开(公告)号:CN117182449A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311404152.3
申请日:2023-10-26
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铝合金厚板深孔缺陷修复集成焊接方法,包括:对深孔缺陷处进行冷喷涂;进行冷喷涂区域和母材交接区域的TIG定位点焊,并进行表面清理;最后采用冷喷涂‑搅拌摩擦集成焊接方式进行正式修复焊接,修复过程中可应需进行焊缝的二次焊接。本发明应用于铝合金大型厚板结构深孔缺陷修复及焊接领域中,针对因搅拌摩擦焊过程中断针或原材料制备不合格等原因产生的深孔、裂纹类缺陷,本发明可以快速实现高可靠性修复,并制备修复后高强度、小变形量的二次焊接接头。本发明弥补了铝合金超厚板结构深孔缺陷仅能通过机加工去除或报废的技术现状,对铝合金超厚板对接拼焊和深孔类缺陷返修技术的研究奠定了工艺基础。
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公开(公告)号:CN209542067U
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201822101906.9
申请日:2018-12-14
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G01M13/00 , H01R13/631
Abstract: 本实用新型涉及实现插头自动对准功能的浮动套筒及自动插拔试验设备,所述浮动套筒包括弹簧和套筒,所述套筒套在浮动插头的定位销上,且置于弹上插座的销孔内,并能在所述销孔内移动;所述弹簧置于所述销孔内,一端连接所述销孔,另一端连接所述套筒。本实用新型的实现插头自动对准功能的浮动套筒及自动插拔试验设备,确保插头插座自动可靠对接。
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