公开(公告)号：CN116193755A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211655460.9

申请日：2022-12-22

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 张砚旗 ,  刘子扬 ,  马永驹 ,  齐苗苗 ,  吕金玲 ,  吴怀京 ,  杨子煦 ,  郭人萍

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；步骤S2，排列成拼板PCB板；步骤S3，生产所述拼板PCB板；步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V‑CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。