公开(公告)号：CN117782491A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311602639.2

申请日：2023-11-28

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 尚会锋 ,  莫志明 ,  刘玉林 ,  王娜 ,  邓迪 ,  赵涌 ,  陈凯

IPC: G01M7/06 ,  G01M7/02

Abstract: 本发明涉及振动力学技术领域，尤其涉及一种微波组件多维度振动平台，包括：振动台，所述振动台的振动台面上设置有用于调整支撑基座角度的方向基准面和螺纹孔；所述支撑基座，所述支撑基座的底板上设有第一定位孔，旋转螺钉穿过所述第一定位孔与所述振动台面上的螺纹孔连接，使所述支撑基座设置于所述支撑基座的上端，所述支撑基座上设有用于安装旋转模块的支撑筋。本发明通过支撑基座、旋转模块和震动台面的配合实现多维度试验振动方向，通过旋转调高螺钉调整压板的高度适应不同的微波组件安装，使微波组件在多维度情况下进行试验。

公开(公告)号：CN207149528U

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201721224729.2

申请日：2017-09-22

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 舒丽霞 ,  袁承宗 ,  邓迪 ,  王爱国 ,  戴琳

IPC: H01L21/48

Abstract: 本实用新型公开了一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，包括把手、U型基板、导向柱、压簧、压板和前挡板，沿把手的一端的方向设置U型基板，U型基板的开口朝向远离把手的方向，前挡板跨接在U型基板的开口上，两根导向柱平行设置于U型基板的开口内，两根导向柱的一端间隔一定距离对称固定在U型基板上，另一端分别与压板贯穿连接且分别设有用于限制压板脱出的限位件，两根压簧分别套在两根导向柱上，用于推动压板朝前挡板的方向移动。本工装可以实现在保证三维堆叠封装器件表面不受焊锡污损的前提下，保证表面贴装引脚进行去金、搪锡的效果。