公开(公告)号：CN113078472B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202110337245.3

申请日：2021-03-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 刘兰波 ,  李源 ,  柴艳红 ,  魏鹏鹏 ,  仇志 ,  陆超

IPC: H01Q13/02

Abstract: 本发明公开了一种太赫兹馈源喇叭波纹叠片的制备方法，包括以下步骤：S1，依据太赫兹波纹馈源喇叭内腔结构设计选择合理规格的铜箔；S2，根据波纹结构要求对铜箔进行裁剪、表面抛光与减薄处理；S3，进行微结构阵列加工布局设计并进行精密加工；S4，铜箔表面与孔内进行镀金处理；S5，叠片外轮廓精密切割并分离，获得波纹叠片成品。本发明在保障制备精度与批量制造能力的基础上，可以极大地降低制备成本与制造周期，也可以广泛用于多种频段规格的太赫兹波纹馈源喇叭堆叠键合成型工艺的波纹叠片制备。

公开(公告)号：CN113078472A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202110337245.3

申请日：2021-03-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 刘兰波 ,  李源 ,  柴艳红 ,  魏鹏鹏 ,  仇志 ,  陆超

IPC: H01Q13/02

Abstract: 本发明公开了一种太赫兹馈源喇叭波纹叠片的制备方法，包括以下步骤：S1，依据太赫兹波纹馈源喇叭内腔结构设计选择合理规格的铜箔；S2，根据波纹结构要求对铜箔进行裁剪、表面抛光与减薄处理；S3，进行微结构阵列加工布局设计并进行精密加工；S4，铜箔表面与孔内进行镀金处理；S5，叠片外轮廓精密切割并分离，获得波纹叠片成品。本发明在保障制备精度与批量制造能力的基础上，可以极大地降低制备成本与制造周期，也可以广泛用于多种频段规格的太赫兹波纹馈源喇叭堆叠键合成型工艺的波纹叠片制备。