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公开(公告)号:CN110760189A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201911094798.X
申请日:2019-11-11
Applicant: 上海第二工业大学
Abstract: 本发明公开了一种不同层型Ti3C2填充的高导热硅脂热界面材料及其制备方法。本发明的高导热硅脂热界面材料由导热填料与硅油基体物理共混制得,其中的导热填料中包括二维Ti3C2材料,所述二维Ti3C2材料选自单层或少层Ti3C2、或多层Ti3C2中任一种。本发明将不同层型Ti3C2通过真空脱泡搅拌程序实现与硅油基体的物理共混制得热界面材料。该方法简单可控,易于操作,节省制备成本;获得的高导热硅脂热界面材料具有优异的导热性能,在散热器件方面应用更具优势。
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公开(公告)号:CN110791099A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201911095437.7
申请日:2019-11-11
Applicant: 上海第二工业大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯复合三维纳米热界面材料及其制备方法。本发明的制备方法如下:首先将石墨烯纳米片GNP、同轴碳氮化硼纳米管CNT@BNNT和碳球CS在高速剪切混合下浸入丙酮中,进行超声破碎;随后,滴入基质,再将混合的分散液在搅拌下水浴加热,直到几乎除去丙酮为止;最后依次在真空干燥箱中干燥,通过双不对称离心速度混合器将浆液抽空,制成所述三维导热复合材料。本发明的石墨烯复合三维纳米热界面材料能改善石墨烯片的热复合材料的热物性各向异性高问题,提高热导率。本发明的石墨烯复合三维纳米热界面材料在热管理领域有着广阔的应用前景。
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