公开(公告)号：CN120023416A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202510277726.8

申请日：2025-03-10

Applicant: 上海空间电源研究所

Inventor： 周鹏伟 ,  马祯 ,  王叶东 ,  刘涛 ,  王珂 ,  涂浡 ,  王鲍樑

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 一种可批量制备引出线高压焊点的结构及方法，涉及电子装联领域，包括上模具和下模具；上模具和下模具表面设有凹槽，上模具和下模具的凹槽侧相对形成焊点焊接区域；导线引出线和元器件引脚需焊接的部位预固定获得待焊部位；上模具和下模具在相对侧边缘位置设有第一卡槽和第二卡槽，导线引出线卡入正对的第一卡槽内，元器件引脚卡入正对的第二卡槽内，以使待焊部位位于焊点焊接区域内，导线引出线和元器件引脚的另一端位于焊点工装模具外；上模具的一侧表面设有焊料流入孔，焊料流入孔连通至焊点焊接区域，融化的焊料通过焊料流入孔流入焊点焊接区域内冷却形成焊点。解决采用传统手工焊接或激光焊接的一次性传热方式区域窄、焊接效率低的问题。