-
公开(公告)号：CN2660580Y
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200320108412.4
申请日：2003-11-27
Applicant: 上海电气自动化设计研究所
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种模块化组装的硬件机箱，旨在提供一种具有体积和重量小，携带方便，系统整体性能和抗干扰能力强，允许模块化组装不同的检测系统，它包括CPU主板、软驱、光驱、电源、机箱，其中机箱中部设置有主机母板A和主机母板B，主机母板A和主机母板B都有四层线路板组成，并且主机母板A和主机母板B各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A的接插件与主机母板B的接插件相互在Z方向上错开一定距离；CPU主板位于机箱的下方，并且CPU主板与主机母板A和主机母板B垂直；软驱、光驱和电源分别位于机箱的两侧。
Search Results
1
records
(took 0.031 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
