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发明公开
一种热敏电阻水温传感器及其封装工艺审中-实审

公开(公告)号：CN118817105A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411199127.0

申请日：2024-08-29

Applicant: 上海申和传感器有限公司

Inventor： 陈朋 , 陆翠兴

IPC: G01K7/22 , G01K1/08 , G01K1/14

Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻水温传感器及其封装工艺，将热敏电阻芯片设置于金属外壳内，通过金属外壳插入待测温的位置如冷却水管内部，使热敏电阻水温传感器可以直接与待测温的介质接触，保证测温准确性，同时，金属外壳的导热性较好，并且金属外壳与热敏电阻芯片之间设置有导热硅脂，可以保证温度传导的准确性和及时性，因此，本发明的一种热敏电阻水温传感器具有测温准确率高的优点。

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