公开(公告)号：CN108611520B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201810429519.X

申请日：2018-05-08

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 刘平 ,  陈小红 ,  周洪雷 ,  李伟 ,  李晋章 ,  管鹏飞 ,  刘新宽 ,  张柯 ,  马凤仓

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明公开了一种铜基原位复合材料，含有重量百分比为3～5％的铬、0.05～0.3％的锆、1～3％的碳，0.01～0.1％的稀土元素、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺，包括如下步骤：在铜粉表面通过化学气相沉积工艺沉积碳纳米管薄层，然后按上述重量比混合熔炼，熔铸成锭；对铸锭热锻，固溶处理；然后在室温下多道次冷拉拔。用上述制备方法得到铜基原位高强度高导电性复合材料，其抗拉强度能够达到1000～1200MPa，导电率达到80～85％IACS，软化温度达到540～580℃，可广泛应用于大规模集成电路引线框架材料、电气化铁路接触导线、高脉冲磁场导体材料等领域。

公开(公告)号：CN108611520A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810429519.X

申请日：2018-05-08

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 刘平 ,  陈小红 ,  周洪雷 ,  李伟 ,  李晋章 ,  管鹏飞 ,  刘新宽 ,  张柯 ,  马凤仓

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/1036 ,  C22C2026/002 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明公开了一种铜基原位复合材料，含有重量百分比为3～5％的铬、0.05～0.3％的锆、1～3％的碳，0.01～0.1％的稀土元素、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺，包括如下步骤：在铜粉表面通过化学气相沉积工艺沉积碳纳米管薄层，然后按上述重量比混合熔炼，熔铸成锭；对铸锭热锻，固溶处理；然后在室温下多道次冷拉拔。用上述制备方法得到铜基原位高强度高导电性复合材料，其抗拉强度能够达到1000～1200MPa，导电率达到80～85％IACS，软化温度达到540～580℃，可广泛应用于大规模集成电路引线框架材料、电气化铁路接触导线、高脉冲磁场导体材料等领域。