公开(公告)号：CN103952742B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410161668.4

申请日：2014-04-22

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 刘新宽 ,  刘平 ,  陈小红 ,  刘实 ,  马凤仓 ,  李伟 ,  何代华

IPC: C25D11/06 ,  C23C2/12 ,  C23F17/00 ,  H01B7/02 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明提供一种具有绝缘层的铜导线，其特征在于，包括：用于导电的铜芯；包覆在所述铜芯表面的铜铝化合物层以及包覆在铜铝化合物层外表面的氧化铝陶瓷层，其中，铜铝化合物层由CuAl、CuAl2和Cu9Al4的混合物组成，铜铝化合物层的厚度为0.5～10μm，氧化铝陶瓷层的厚度为20～99μm。本发明提供一种制备上述具有绝缘层的铜导线的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，助镀剂处理；步骤B，热浸镀处理；步骤C，微弧氧化处理。在本发明所涉及的具有绝缘层的铜导线中，绝缘层与基体的结合强度超过40MPa，绝缘层耐热性良好，可以在500℃的高温下安全工作。本发明提供的制备具有绝缘层的铜导线的方法，工艺简单，制备成本低。

公开(公告)号：CN109402445B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201811333935.6

申请日：2018-11-09

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 王娟 ,  曹凯 ,  刘实 ,  瞿晓春 ,  陈洲 ,  刘新宽 ,  陈小红

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/02 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提出了一种抗氧化铜基合金键合引线，包括以下组分：铝、锡、磷及铜；其中，上述组分含量按照以下重量比：铝0.0006％～0.0015％，锡0.0009％～0.0015％，磷0.0003％～0.0008％，余量为铜。本发明的通过微量元素的添加，可以提高铜的再结晶温度、力学性能和键合工艺性能，从而可以有效提升铜的抗氧化性能。本发明还提出了一种抗氧化铜基合金键合引线的制备方法。

公开(公告)号：CN109473413A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811332474.0

申请日：2018-11-09

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 王娟 ,  曹凯 ,  刘实 ,  瞿晓春 ,  陈洲 ,  刘新宽 ,  陈小红

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提出了一种抗氧化的铜基键合丝，包括以下组分：锆、锌、稀土及铜；其中，上述组分含量按照以下重量比：锆0.0008％～0.0025％，锌0.001％～0.015％，稀土0.0002％～0.0010％，余量为铜。本发明通过微量元素的添加，可以提高铜的再结晶温度、力学性能和键合工艺性能，从而可以有效提升铜的抗氧化性能；同时由于Zn的选择性氧化抑制了铜的氧化，因而提高了铜丝的抗氧化性能，并且可以保证铜丝强度与电导率。本发明还有提出了一种抗氧化的铜基键合丝的制备方法。

公开(公告)号：CN109402445A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811333935.6

申请日：2018-11-09

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 王娟 ,  曹凯 ,  刘实 ,  瞿晓春 ,  陈洲 ,  刘新宽 ,  陈小红

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/02 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01L21/4814 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提出了一种抗氧化铜基合金键合引线，包括以下组分：铝、锡、磷及铜；其中，上述组分含量按照以下重量比：铝0.0006％～0.0015％，锡0.0009％～0.0015％，磷0.0003％～0.0008％，余量为铜。本发明的通过微量元素的添加，可以提高铜的再结晶温度、力学性能和键合工艺性能，从而可以有效提升铜的抗氧化性能。本发明还提出了一种抗氧化铜基合金键合引线的制备方法。

公开(公告)号：CN104630545A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201510057611.4

申请日：2015-02-04

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 刘新宽 ,  刘平 ,  刘实 ,  张苗 ,  瞿晓春 ,  陈小红 ,  马凤仓 ,  李伟 ,  何代华

IPC: C22C9/00

Abstract: 本发明涉及一种高温滑触线铜合金及其制造方法，铜合金材料按照质量百分比银含量：0.02-0.07%；铬含量：0.01-0.15%；镁含量：0.01-0.25%；铜余量。铜合金同时具有高强度和高导电性能，使用温度可达到350度以上，硬度高，耐磨性好，解决了铜铝滑触线使用温度低，寿命短的技术问题，并且是一种能满足高温使用环境的起重机滑触线材料。

公开(公告)号：CN103952742A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410161668.4

申请日：2014-04-22

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 刘新宽 ,  刘平 ,  陈小红 ,  刘实 ,  马凤仓 ,  李伟 ,  何代华

IPC: C25D11/06 ,  C23C2/12 ,  C23F17/00 ,  H01B7/02 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明提供一种具有绝缘层的铜导线，其特征在于，包括：用于导电的铜芯；包覆在所述铜芯表面的铜铝化合物层以及包覆在铜铝化合物层外表面的氧化铝陶瓷层，其中，铜铝化合物层由CuAl、CuAl2和Cu9Al4的混合物组成，铜铝化合物层的厚度为0.5～10μm，氧化铝陶瓷层的厚度为20～99μm。本发明提供一种制备上述具有绝缘层的铜导线的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，助镀剂处理；步骤B，热浸镀处理；步骤C，微弧氧化处理。在本发明所涉及的具有绝缘层的铜导线中，绝缘层与基体的结合强度超过40MPa，绝缘层耐热性良好，可以在500℃的高温下安全工作。本发明提供的制备具有绝缘层的铜导线的方法，工艺简单，制备成本低。

公开(公告)号：CN106756212A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710012956.7

申请日：2017-01-09

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 袁宏梅 ,  瞿晓春 ,  刘实 ,  金炜 ,  刘新宽 ,  刘平 ,  陈小红

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/002 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种连铸连挤生产析出强化型高强度铜铬合金的方法，采用水平连续铸造方法成型铜合金杆，经过在线加热固溶后通过连续挤压，直接生产出坯料，然后经过冷轧和时效处理，精整后就可以得到性能和尺寸满足要求的产品。本发明采用连续挤压工艺生产高性能铜铬锆合金材料，其生产过程得到了一定程度的简化，去除了铣面、热轧开坯和初轧等工序，减少了中轧道次，企业设备投资减少，能源消耗降低，生产效率和产品成品率均有提高，完全符合企业可持续发展遵循的节能减排和高效生产的目标。

公开(公告)号：CN104779506A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510057929.2

申请日：2015-02-04

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 刘新宽 ,  刘实 ,  刘平 ,  陈小红 ,  马凤仓 ,  李伟 ,  何代华

IPC: H01R41/00

CPC classification number: H01R41/00

Abstract: 本发明涉及一种刚体滑触线连接板，具一个滑触线及滑触线底座，一个用于支撑滑触线的连接支撑板，滑触线与连接支撑板接触处设有导体弹簧片。连接支撑板与滑触线接触的表面开有燕尾槽，导体弹簧片一半放置在所述燕尾槽内，另一半与滑触线的导轨紧贴连接。导体弹簧片材料CuBe2或CuCo2Be或CuCrZr合金中的任一种。本发明采用一种复合结构，将导体部分和支撑部分分开，导体部分就不再需要大尺寸，使得价格昂贵的导体铜使用量减少，降低了接头成本，而且接触不良问题解决，使得滑触线的使用寿命延长。采用组合设计，结构简单，易于安装和日常维护，特别适合于高空作业。