一种新型等离激元辅助的太赫兹探测器及制备方法

    公开(公告)号:CN117613118A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311665499.3

    申请日:2023-12-06

    Abstract: 本发明提供了一种新型等离激元辅助的太赫兹探测器及制备方法,新型等离激元辅助的太赫兹探测器包括:衬底,表面设有衬底介质层;栅极,设置在衬底的背面;多个二维材料沟道,排列设置在衬底介质层表面;源极,设置在衬底介质层表面的一端,与二维材料沟道连接;沟道介质层,设置在二维材料沟道和衬底介质层的表面;漏极,设置在沟道介质层的表面中远离源极的一端;多个金属超结构,与漏极连接,设置在沟道介质层上,其中,多个二维材料沟道和多个金属超结构均以长条阵列相对排列设置,且金属超结构在二维材料沟道上的纵向投影与二维材料沟道具有重叠区域。该新型等离激元辅助的太赫兹探测器能够在抑制暗电流的前提下,有效提升开关比和响应率。

    一种等离激元辅助的芯片三维微纳结构的光学测量方法

    公开(公告)号:CN111721206A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010698514.4

    申请日:2020-07-20

    Abstract: 本发明属于光学测量领域,提供了一种等离激元辅助的芯片三维微纳结构的光学测量方法,用于测量三层交叉周期性金属光栅的结构参数,包括以下步骤:步骤1,将入射光从三层交叉周期性金属光栅的第一层光栅正入射后测量得到实测反射光谱;步骤2,对三层交叉周期性金属光栅进行电磁仿真,构建仿真结构,在相同入射光下对仿真结构中的结构参数进行多次调整,并对应得到多组仿真反射光谱;步骤3,将多组仿真反射光谱与实测反射光谱进行对比,并通过回归算法计算方差,当某组仿真反射光谱与实测反射光谱的方差最小时,该组仿真反射光谱对应的仿真结构的结构参数即为三层交叉周期性金属光栅的结构参数。

    一种等离激元辅助的芯片三维微纳结构的光学测量方法

    公开(公告)号:CN111721206B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202010698514.4

    申请日:2020-07-20

    Abstract: 本发明属于光学测量领域,提供了一种等离激元辅助的芯片三维微纳结构的光学测量方法,用于测量三层交叉周期性金属光栅的结构参数,包括以下步骤:步骤1,将入射光从三层交叉周期性金属光栅的第一层光栅正入射后测量得到实测反射光谱;步骤2,对三层交叉周期性金属光栅进行电磁仿真,构建仿真结构,在相同入射光下对仿真结构中的结构参数进行多次调整,并对应得到多组仿真反射光谱;步骤3,将多组仿真反射光谱与实测反射光谱进行对比,并通过回归算法计算方差,当某组仿真反射光谱与实测反射光谱的方差最小时,该组仿真反射光谱对应的仿真结构的结构参数即为三层交叉周期性金属光栅的结构参数。

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