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公开(公告)号：CN117107686A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311263338.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 上海材料研究所有限公司 , 上海声望声学科技股份有限公司
IPC: E01F8/00
Abstract: 本发明涉及一种轻质复合声学超构屏障吸声板，包括屏体外壳，以及插设在屏体外壳内部的超构复合吸声构件；所述的超构复合吸声构件包括声学超构材料板(4)和传统吸声材料板(5)；所述声学超构材料板(4)安装在屏体外壳内远离声源的一侧；所述声学超构材料板(4)朝向声源的板面上设有超构吸声孔(4e)。与现有技术相比，本发明设计的一种轻质复合声学超构屏障吸声板，将设有超构吸声腔体的声学超构材料板替换屏体内水泥板、石膏板等重质层材料，在拓宽声屏障的降噪频带的基础上，实现了轻量化设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117051624A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311252529.8
申请日：2023-09-26
Applicant: 上海材料研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种道床超构吸声板，包括：安装框架(1)；超构吸声单元板(4)，由超构吸声单元(2)或超构吸声单元阵列组合而成，其嵌入安装框架(1)中；所述的超构吸声单元(2)内设有均匀分布的共振吸声元胞；所述共振吸声元胞包括开孔(21)、中空管(22)和空腔(23)；所述开孔(21)位于超构吸声单元(2)吸声面；所述中空管(22)由开孔(21)延伸至空腔(23)内部。与现有技术相比，本发明可用于轨道交通环境下的降噪，该道床超构吸声板采用声学超构单元，通过调节结构参数和共振吸声元胞组合，能够实现低频良好，中频兼顾的宽频噪声控制。
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公开(公告)号：CN116863902A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311031148.7
申请日：2023-08-16
Applicant: 上海材料研究所有限公司
IPC: G10K11/162
Abstract: 本发明涉及声学材料技术领域，尤其是涉及一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板和隔板，所述背层包括背板和Y型插槽；所述面板设置于背板正上方，所述面板靠近背板的一侧设置有隔板，所述背板靠近面板的一侧设置有与隔板相匹配的Y型插槽，且背板与Y型插槽一体化成型；所述面板表面设置有吸声孔或内插管，与经序构设计的隔板一体化成型。本发明的具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的装配方式便捷、密封性好，无需额外使用胶水等密封剂，不受限于隔板分布的复杂性，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的装配，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。
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公开(公告)号：CN220868012U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322639419.9
申请日：2023-09-27
Applicant: 上海材料研究所有限公司 , 上海声望声学科技股份有限公司
IPC: E01F8/00
Abstract: 本实用新型涉及一种轻质复合声学超构屏障吸声板，包括屏体外壳，以及插设在屏体外壳内部的超构复合吸声构件；所述的超构复合吸声构件包括声学超构材料板(4)和传统吸声材料板(5)；所述声学超构材料板(4)安装在屏体外壳内远离声源的一侧；所述声学超构材料板(4)朝向声源的板面上设有超构吸声孔(4e)。与现有技术相比，本实用新型设计的一种轻质复合声学超构屏障吸声板，将设有超构吸声腔体的声学超构材料板替换屏体内水泥板、石膏板等重质层材料，在拓宽声屏障的降噪频带的基础上，实现了轻量化设计。
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公开(公告)号：CN221029317U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322622112.8
申请日：2023-09-26
Applicant: 上海材料研究所有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种道床超构吸声板，包括：安装框架(1)；超构吸声单元板(4)，由超构吸声单元(2)或超构吸声单元阵列组合而成，其嵌入安装框架(1)中；所述的超构吸声单元(2)内设有均匀分布的共振吸声元胞；所述共振吸声元胞包括开孔(21)、中空管(22)和空腔(23)；所述开孔(21)位于超构吸声单元(2)吸声面；所述中空管(22)由开孔(21)延伸至空腔(23)内部。与现有技术相比，本实用新型可用于轨道交通环境下的降噪，该道床超构吸声板采用声学超构单元，通过调节结构参数和共振吸声元胞组合，能够实现低频良好，中频兼顾的宽频噪声控制。
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公开(公告)号：CN220651639U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322202381.9
申请日：2023-08-16
Applicant: 上海材料研究所有限公司
IPC: G10K11/162
Abstract: 本实用新型涉及声学材料技术领域，尤其是涉及一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板和隔板，所述背层包括背板和Y型插槽；所述面板设置于背板正上方，所述面板靠近背板的一侧设置有隔板，所述背板靠近面板的一侧设置有与隔板相匹配的Y型插槽，且背板与Y型插槽一体化成型；所述面板表面设置有吸声孔或内插管，与经序构设计的隔板一体化成型。本实用新型的具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的装配方式便捷、密封性好，无需额外使用胶水等密封剂，不受限于隔板分布的复杂性，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的装配，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。
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