-
公开(公告)号：CN117162543B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311435542.7
申请日：2023-11-01
Applicant: 上海材料研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐瞬时燃气流冲击的弹性复合材料及其制备方法与应用。制备方法主要包括以下步骤：制备硅橡胶片，配制柔性环氧树脂浸渍料，裁剪增强纤维编织物，在模具中铺设硅橡胶片，在硅橡胶片上逐层铺设增强纤维编织物，将柔性环氧树脂浸渍料与聚酰胺固化剂混合后，得到环氧树脂料液，将环氧树脂料液注入模具中，合模后在设定温度下固化，固化完成后脱模，得到耐瞬时燃气流冲击的弹性复合材料。本发明使用硅橡胶、环氧树脂、增强纤维等为原料制备了一种弹性复合材料，通过表层的硅橡胶片实现抗燃气烧蚀的功能，通过增强纤维与环氧树脂的复合实现了材料的高强度与高韧性，使材料在受到瞬时高温高压燃气流冲击后仍能基本保持原有力学性能。
-
公开(公告)号：CN111647247B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010479660.8
申请日：2020-05-29
Applicant: 上海材料研究所
IPC: C08L51/08 , C08L47/00 , C08K3/36 , C08K5/06 , C08F283/08 , C08F212/06 , C08J5/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种高频高速覆铜板用树脂组合物及其应用，属于高分子复合材料技术领域。所述树脂组合物包括如下重量份的物料：官能化聚苯醚树脂15～50份、苯并环丁烯5～50份、聚二烯烃树脂0.5～30份，引发剂0.5～5份、无机填料0.1～70份和阻燃剂0.1～15份。与现有技术相比，本发明的树脂组合物制备的半固化片具有优异的多层压合性能，同时与铜箔具有良好的结合性能，所制备的覆铜板高频高速下介电性能优异。
-
公开(公告)号：CN115895088A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211584350.8
申请日：2022-12-09
Applicant: 上海材料研究所有限公司 , 上海海迅机电工程有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低烟低毒无卤阻燃超高分子量聚乙烯复合材料及制备方法，低烟低毒无卤阻燃超高分子量聚乙烯复合材料按照重量份数，由超高分子量聚乙烯50～100份、复合阻燃剂5～100份、偶联剂0.01～3份、抑烟剂0.1～2份，润滑剂0.1～1份组成。与现有技术相比，本发明制得的阻燃超高分子量聚乙烯复合材料低烟低毒、不含卤素，阻燃效果好，能达到UL94V‑0级，氧指数能达到32％，在25kw无烟条件下烟密度能达到234.7，同时力学性能优异。
-
公开(公告)号：CN115246999A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202211020453.1
申请日：2022-08-24
Applicant: 上海材料研究所
Abstract: 本发明涉及一种改性热致型液晶聚合物材料、刚性覆铜板及其制备方法。改性材料的原材料包括质量比为(40‑80):(4‑40):(2‑20)的TLCP树脂、玻璃纤维和无机填充粉料，还包括改性加工助剂。刚性覆铜板的制备方法为：将改性热致型液晶聚合物材料经螺杆挤出机挤出后，被牵引进入高温压延辊，压延辊将改性热致型液晶聚合物材料与铜箔热压复合，形成刚性覆铜板。与现有技术相比，本发明刚性覆铜板可以有效解决LCP树脂基不易挤出成型的问题，同时为刚性覆铜板提供了低介电常数、低介电损耗、耐热性、低吸水率等优异特性，打破了LCP只适用于制备柔性覆铜板的应用局限，并大大提高了刚性覆铜板的生产效率，特别适用于高频高速基板。
-
公开(公告)号：CN112812476B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202110153391.0
申请日：2021-02-04
Applicant: 上海材料研究所
Abstract: 本发明涉及一种聚四氟乙烯复合材料及其制备方法与应用。以聚四氟乙烯分散乳液与有含氧基团的氟化石墨烯混合均匀得到混合物；将无机填料用偶联剂进行预处理得到表面包覆有反应基团的改性无机填料；将混合物与改性无机填料充分混合均匀获得树脂胶液；树脂胶液加入破乳剂进行破乳，将固体物滤出烘干获得聚四氟乙烯复合材料。采用所述聚四氟乙烯复合材料压延制得的片材的上下两面覆盖上铜箔在热压机中热压烧结得到的覆铜板。与现有技术相比，本发明中聚四氟乙烯复合材料及其制备的覆铜板具有介电性能优异，与铜箔粘结力好，产品无裂纹，合格率高等优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113683818A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110991770.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 上海材料研究所 , 上海安缔诺科技有限公司
Abstract: 本发明涉及高导热复合材料领域，尤其是涉及一种核壳结构改性氮化硼及其制备方法。本发明将氮化硼表面经碱溶液和硅烷偶联剂处理后得到表面初步改性的氮化硼，随后将聚硅氮烷包覆在表面处理过后的氮化硼上，聚硅氮烷经反应接枝在氮化硼表面形成氮化硼的聚硅氮烷包覆体，将包覆体置于有水气氛的环境下进行缩合反应，最终得到表面壳层具有致密氧化硅的改性氮化硼。采用该方法制备的改性氮化硼可以明显改善其分散特性，其结构强度和导热特性也大大提高。
-
公开(公告)号：CN112985174A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110187113.7
申请日：2021-02-10
Applicant: 上海材料研究所
IPC: F41F7/00
Abstract: 本发明涉及一种对激波反射具有整流效果的柱面正交型密封后端盖，包括后端盖体、法兰和压环，所述法兰用于安装在发射箱后端面上，所述压环与所述法兰连接，所述后端盖体裙边放置在所述法兰密封面内，所述压环压在所述后端盖体裙边上。与现有技术相比，本发明提供的对激波反射具有整流效果的柱面正交型密封后端盖适用于发射箱后端，在导弹发动机喷口处形成的激波，经后端盖内表面的柱面反射后，形成的纵波在运动方向上被整理后，朝发射箱前端传播，有利于前端盖被激波打开，在燃气流作用下后端盖沿其薄弱区破裂成一大块或者数块掉落。
-
公开(公告)号：CN112985173A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110183536.1
申请日：2021-02-10
Applicant: 上海材料研究所
IPC: F41F1/00
Abstract: 本发明涉及一种使用支撑机构提高反向承载能力的轻质密封前端盖，包括前端盖体、法兰、压环和支撑机构，所述法兰用于与发射箱前端面连接；所述压环与所述法兰连接；所述前端盖体裙边放置在所述法兰密封面内，所述压环压在所述前端盖体裙边上；所述支撑机构与所述法兰连接，且所述支撑机构靠近前端盖体内表面设置。与现有技术相比，本发明提供的轻质密封前端盖用于发射箱前端，利用发射时产生的激波开盖，沿其薄弱区破裂成数块飞出；在支撑机构提供的支撑作用下，可实现反向承压能力数倍于其正向承压能力。
-
公开(公告)号：CN111959063A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010880258.0
申请日：2020-08-27
Applicant: 上海材料研究所 , 上海安缔诺科技有限公司
IPC: B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08J5/24 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/14
Abstract: 本发明涉及一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法，所述覆铜板包括层压板及覆于层压板一侧或两侧的铜箔，其中层压板包括数片相粘合的半固化片，半固化片采用胶液浸渍玻璃纤维布制成；所述的胶液由以下重量份的组分组成：碳氢树脂30-80份、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂1-30份、烯丙基改性聚苯醚树脂30-70份、引发剂0.1-5份填料20-60份、无卤阻燃剂10-30份及溶剂。与现有技术相比，本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗正切值，高玻璃化转变温度、优良的耐热性以及无卤阻燃效果，具备高频高速领域应用价值。
-
公开(公告)号：CN110467819A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910807030.6
申请日：2019-08-29
Applicant: 上海材料研究所
IPC: C08L83/16 , C08L83/07 , C08K5/03 , C08K3/36 , C08K5/523 , C08K5/136 , C08K3/40 , C08K3/38 , C08K5/02 , C08K3/24 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28
Abstract: 本发明涉及一种耐高温含硅芳炔树脂组合物与应用，该含硅芳炔树脂组合物包括以下组分：含硅芳炔树脂、乙烯基倍半硅氧烷、交联剂、固化促进剂、无机填料以及阻燃剂。该含硅芳炔树脂组合物用于制备半固化片及覆铜板。与现有技术相比，本发明选用介电性能和耐高温性能优异的含硅芳炔树脂作为该组合物的特征组分，采用乙烯基倍半硅氧烷和烯丙基异氰酸酯进行交联改性。通过将基材浸于该发明树脂组合物并烘干制备的半固化片，其具有优异的介电性能、低热膨胀系数、耐高温性和高玻璃化转变温度，可适用于高频高速电路板基板等领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
87
records
(took 0.024 seconds)
