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公开(公告)号：CN100355924C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN03150816.2
申请日：2003-09-05
Applicant: 上海材料研究所
Abstract: 本发明涉及一种钨铜功能复合材料及其制备工艺，该复合材料包括以下组份及含量(重量)：钨70～95%，铜5～30%；该制备工艺包括粉末处理、添加诱导剂及混料、压制成型、预烧结、熔渗等步骤。采用该工艺制备的合金既有钨的低热膨胀系数，又具有铜的高导热性的相结合，可实现与半导体硅、砷、砷化镓、氧化铝、氧化铍的良好匹配封结，可作为CPU、IC、固态微波管等高气密性封装的热沉基片。
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公开(公告)号：CN1417364A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN01132155.5
申请日：2001-11-09
Applicant: 上海材料研究所 , 上海维安新材料研究中心有限公司
Abstract: 本发明涉及一种镝铁合金粉的制备方法，它采用还原扩散法制造含镝20％～60％(重量)的镝铁合金粉；所述的还原反应的温度为800℃～1000℃，保持时间1小时至3小时，所述的扩散反应的温度为1000℃～1250℃，保持时间为2～6小时。与现有技术相比，本发明采用的还原扩散法是由氧化物直接还原得到金属镝并立即扩散与铁粉形成原子比恒定的Fe2Dy化合物，该化合物中的Dy含量为59％，上下波动范围很小。该法无环境污染，生产成本又低，Dy含量又稳定，因此完全具有实际应用价值。
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公开(公告)号：CN1019760B
公开(公告)日：1992-12-30
申请号：CN87104133
申请日：1987-06-11
Applicant: 国家机械工业委员会上海材料研究所
Abstract: 本发明是一种由球形金属粉末制造多孔元件的方法，它包括在球形粉末中添加粘结剂、模压成型、加温脱除粘结剂、还原气氛或真空中烧结，所用粘结剂由热固性酚醛树脂、甲基丙烯酸脂类树脂或醋酸纤维素等组成，溶剂是丙酮、乙醇和水。粘结剂用量是粉末重量的1～5%，脱除粘结剂温度300～700℃/(30～60)分钟，成型压力1.47×108～5.88×108Pa，烧结温度750～1350℃/(20～120)分钟。本发明具有生产效率高、节能、减少模具消耗，产品性能可满足高性能指标要求等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101195162B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200610119064.9
申请日：2006-12-04
Applicant: 上海材料研究所
Abstract: 本发明涉及一种多孔金属蜂窝结构件的制备方法，该方法采用粉末冶金法，包括在金属粉末或合金粉末中添加粘结剂，均匀混合后进行粉末挤压，压坯经干燥、脱除粘结剂后，在真空或保护气氛中烧结，即可制成多孔金属蜂窝结构件。与现有技术相比，本发明具有工序简单，材料利用率高，工艺流程短，成本低，易大批量生产等特点。
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公开(公告)号：CN101195162A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200610119064.9
申请日：2006-12-04
Applicant: 上海材料研究所
Abstract: 本发明涉及一种多孔金属蜂窝结构件的制备方法，该方法采用粉末冶金法，包括在金属粉末或合金粉末中添加粘结剂，均匀混合后进行粉末挤压，压坯经干燥、脱除粘结剂后，在真空或保护气氛中烧结，即可制成多孔金属蜂窝结构件。与现有技术相比，本发明具有工序简单，材料利用率高，工艺流程短，成本低，易大批量生产等特点。
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公开(公告)号：CN1229510C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01132155.5
申请日：2001-11-09
Applicant: 上海材料研究所 , 上海维安新材料研究中心有限公司
Abstract: 本发明涉及一种镝铁合金粉的制备方法，它采用还原扩散法制造含镝20%～60%(重量)的镝铁合金粉；所述的还原反应的温度为800℃～1000℃，保持时间1小时至3小时，所述的扩散反应的温度为1000℃～1250℃，保持时间为2～6小时。与现有技术相比，本发明采用的还原扩散法是由氧化物直接还原得到金属镝并立即扩散与铁粉形成原子比恒定的Fe2Dy化合物，该化合物中的Dy含量为59%，上下波动范围很小。该法无环境污染，生产成本又低，Dy含量又稳定，因此完全具有实际应用价值。
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公开(公告)号：CN1590571A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN03150816.2
申请日：2003-09-05
Applicant: 上海材料研究所
Abstract: 本发明涉及一种钨铜功能复合材料及其制备工艺，该复合材料包括以下组份及含量(重量)：钨70～95％，铜5～30％；该制备工艺包括粉末处理、添加诱导剂及混料、压制成型、预烧结、熔渗等步骤。采用该工艺制备的合金既有钨的低热膨胀系数，又具有铜的高导热性的相结合，可实现与半导体硅、砷、砷化镓、氧化铝、氧化铍的良好匹配封结，可作为CPU、IC、固态微波管等高气密性封装的热沉基片。
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公开(公告)号：CN87104133A
公开(公告)日：1988-04-20
申请号：CN87104133
申请日：1987-06-11
Applicant: 国家机械工业委员会上海材料研究所
IPC: B22F3/16
Abstract: 本发明属于由金属粉末制造成品方法技术领域。本方法发明使用的胶粘剂，由热固性酚醛树脂、甲基丙烯酸酯类树脂和/或醋酸纤维素组成，在球形金属粉末中加入粘结剂1—5％，烘干、筛分，压制成型，压坯在脱除粘结剂之前和以后，都具有足够的强度，完全可以满足工艺要求，压坯可以叠置于烧结炉中进行烧结，不需要采用松装烧结或填料绕结。本方法发明也同时解决了制造不同密度的组合件的技术难题。
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