公开(公告)号：CN108274879A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201810159161.3

申请日：2018-02-26

Applicant: 上海本哲科技有限公司

Inventor： 徐中一 ,  顾生标 ,  汪贵平

IPC: B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/14 ,  B32B38/00 ,  B32B3/12 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B27/34 ,  B32B27/12 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  H01Q1/42

CPC classification number: B32B37/1284 ,  B32B3/08 ,  B32B3/12 ,  B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  B32B17/064 ,  B32B27/12 ,  B32B27/34 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/146 ,  B32B38/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/734 ,  H01Q1/422

Abstract: 本发明公开了一种高频透波夹层结构复合材料5G天线罩的制备方法，该天线罩由内外蒙皮和芯层材料组成，蒙皮材料采用玻璃纤维增强氰酸酯改性环氧树脂复合材料，芯层材料选用芳纶蜂窝芯。采用热压罐二次成型工艺，确保复合材料的致密性，降低天线罩制品的孔隙率，使该天线罩满足高频下同时具有高强度、耐高温、低介电常数、透波率高，同时该工艺生产效率高、减少装配工艺步骤、成本低、质量稳定，能够满足民用天线罩产品的批量化生产需求和性能要求。