基片集成波导缝隙天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111916910A

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202010917072.8

    申请日:2020-09-03

    Abstract: 本发明涉及一种基片集成波导缝隙天线,包含:微带基板;上层贴片,贴覆设置在微带基板的上表面,该上层贴片上开设有多个上层辐射缝隙,形成上层缝隙辐射阵面;下层贴片,贴覆设置在微带基板的下表面,该下层贴片上开设有多个下层辐射缝隙,形成下层缝隙辐射阵面;多个金属过孔,通过排列形成矩形,所述的上层缝隙辐射阵面和下层缝隙辐射阵面均设置在由金属过孔排列形成的矩形内;每个金属过孔分别穿过上层贴片、微带基板和下层贴片。本发明性能优异、重量低、成本低、加工难度低,能在只使用单个天线时实现360°的全向波束辐射。

    多极化半波振子天线
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109346826A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811063708.6

    申请日:2018-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种多极化半波振子天线,包含:介质基板;同轴馈电端口,设置在介质基板上;微带传输线,包含分别设置在介质基板正反两侧面上的第一微带线和第二微带线,且该第一微带线和第二微带线均与同轴馈电端口连接;多个微带半波振子贴片,包含多个纵向贴片及多个横向贴片,分别纵向及横向设置在介质基板的正反两侧面上;半波振子辐射柱,包含分别垂直于介质基板设置的第一辐射柱和第二辐射柱。本发明结构紧凑,能够实现全向辐射以及三个方向上的线极化,并且线极化性能优异。

    一种双极化波导馈电的阵列天线

    公开(公告)号:CN111541021B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202010393878.1

    申请日:2020-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种双极化波导馈电的阵列天线,包括:水平极化辐射波导,沿水平方向阵列排开;垂直极化辐射波导,沿水平方向阵列排开于水平极化辐射波导的下方;水平极化辐射波导上表面与垂直极化辐射波导的第一端形成平面阵列;紧凑型和差网络,设置于平面阵列中心位置的上方,与水平极化辐射波导连接;分布式和差网络,设置于紧凑型和差网络的外周,与垂直极化辐射波导连接,且与紧凑型和差网络位于同一层面。此发明解决了传统波导馈电网络的阵列天线厚度大、隔离度低的问题,采用紧凑型和差网络与分布式和差网络的馈电结构,实现了围绕天线中心的两路和差网络,实现了阵列天线的高隔离度和结构稳固性,保证了高的实用性和应用前景。

    一种微带行波阵列天线
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110649394B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201910949912.6

    申请日:2019-10-08

    Abstract: 本发明提供一种微带行波阵列天线,包含:连接铜柱、带状微带线、天线端口接头、从上至下依序设置的第一层微带基板至第三层微带基板;第一层微带基板第一侧设有第一至第N辐射贴片,用于辐射微波信号;第一层微带基板第二侧设置有第一至第N‑1阻抗变换线,用于调节第一至第N辐射贴片之间的阻抗匹配;相邻的辐射贴片之间连接设置有一个相位延迟线;带状微带线设置在第二层微带基板和第三层微带基板之间,若干个金属化过孔垂直穿设第二层微带基板和第三层微带基板,分布在带状微带线两侧;天线端口接头自第三层微带基板下方垂直穿设第三层微带基板,连接带状微带线第二端。通过连接铜柱连接带状微带线第一端和N个辐射贴片。

    一种宽带宽角圆极化相控阵天线
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116014455A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211571027.7

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明提供一种宽带宽角圆极化相控阵天线,包含天线单元、馈电网络、金属接地板和馈电SMP接插件;天线单元包含环形寄生贴片、第一层介质基板、环形激励贴片、第二层介质基板,环形寄生贴片位于第一层介质基板的上表面,第一层介质基板上与环形寄生贴片相对应的位置挖空形成空气腔,环形激励贴片位于第二层介质基板的上表面,第二层介质基板上与环形激励贴片相对应的位置设有金属化通孔,且下表面具有金属覆层;天线单元和馈电网络形成多层介质基板层压结构,层压结构与馈电SMP接插件固定于金属接地板上,馈电SMP接插件与馈电网络连接,馈电网络通过金属化通孔对环形激励贴片馈电。本发明可以拓展天线的阻抗、轴比带宽并提升天线轴比波束宽度。

    一种基于梯度超表面的共形保护罩

    公开(公告)号:CN115832712A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211408908.7

    申请日:2022-11-10

    Abstract: 本发明提供一种基于梯度超表面的共形保护罩,其包含:保护层、第一相位梯度超表面层、第一介质层、第二相位梯度超表面层和第二介质层;所述第一相位梯度超表面层夹在所述保护层与所述第一介质层之间;所述第二相位梯度超表面层夹在所述第一介质层与第二介质层之间。所述的保护罩的轮廓为六边形,其中第一层相位梯度超表面与圆弧状的保护层共形,第二层相位梯度超表面置于圆弧状的第一介质层和第二介质层之间。所述的相位梯度超表面由若干个相位梯度超表面单元周期性排列组成,每一个相位梯度超表面单元均包括方形贴片和耶路撒冷十字结构。本发明对通信频带内透波,通信频带外隐身,具有对电磁波极化不敏感、整体结构简单、轻质、易加工的优势。

    一种微带行波阵列天线
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110649394A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201910949912.6

    申请日:2019-10-08

    Abstract: 本发明提供一种微带行波阵列天线,包含:连接铜柱、带状微带线、天线端口接头、从上至下依序设置的第一层微带基板至第三层微带基板;第一层微带基板第一侧设有第一至第N辐射贴片,用于辐射微波信号;第一层微带基板第二侧设置有第一至第N-1阻抗变换线,用于调节第一至第N辐射贴片之间的阻抗匹配;相邻的辐射贴片之间连接设置有一个相位延迟线;带状微带线设置在第二层微带基板和第三层微带基板之间,若干个过氧化孔垂直穿设第二层微带基板和第三层微带基板,分布在带状微带线两侧;天线端口接头自第三层微带基板下方垂直穿设第三层微带基板,连接带状微带线第二端。通过连接铜柱连接带状微带线第一端和N个辐射贴片。

    一种耐高温抗振波导缝隙阵天线设计方法

    公开(公告)号:CN110909475B

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN201911181671.1

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种耐高温抗振波导缝隙阵天线设计方法,包含以下步骤:S1,根据飞行器结构布局,确定波导缝隙阵天线的几何结构参数和材料属性;S2,根据波导缝隙阵天线的边界条件、功能要求,计算波导缝隙阵天线在不同飞行工况下的应力值、形变值;S3,根据波导缝隙阵天线的应力分布、形变分布,校核产品可靠性和计算对天线电性能的影响;S4,根据分析结果,改进波导缝隙阵天线结构形式并选用耐高温材料,以完成波导缝隙阵天线在高速飞行环境下的形变控制。本发明解决波导缝隙阵天线的抗热学和力学设计难点,可指导波导缝隙阵天线在飞行器高速飞行工况下的耐高温抗振设计。

    一种双极化波导馈电的阵列天线

    公开(公告)号:CN111541021A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN202010393878.1

    申请日:2020-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种双极化波导馈电的阵列天线,包括:水平极化辐射波导,沿水平方向阵列排开;垂直极化辐射波导,沿竖直方向阵列排开,且均匀阵列穿插于水平极化辐射波导中;水平极化辐射波导上表面与垂直极化辐射波导的第一端形成平面阵列;紧凑型和差网络,设置于平面阵列中心位置的上方,与水平极化辐射波导连接;分布式和差网络,设置于紧凑型和差网络的外周,与垂直极化辐射波导连接,且与紧凑型和差网络位于同一层面。此发明解决了传统波导馈电网络的阵列天线厚度大、隔离度低的问题,采用紧凑型和差网络与分布式和差网络的馈电结构,实现了围绕天线中心的两路和差网络,实现了阵列天线的高隔离度和结构稳固性,保证了高的实用性和应用前景。

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