公开(公告)号：CN116352203A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310298201.3

申请日：2023-03-24

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  李昕 ,  谢小彤 ,  周凯 ,  李磊 ,  杨晓萍 ,  卞程璐

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/012 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种双面复杂T/R组件的一体化焊接装置及方法，其包括：承载基座，用于固定所述盒体组件；设置于所述承载基座上、下表面的调节机构，每个所述调节机构包括：调节压块组件，其由若干个与所述焊接装入件形状相匹配的调节压块组成，将所述调节压块组件放置于所述焊接装入件的上方，以调节各个所述焊接装入件的高度；支撑螺柱，其底端与所述盒体组件固定连接；可调节弹簧压板组件，其固定连接于所述支撑螺柱的顶端，控制所述可调节弹簧压板组件中的弹簧压针，提供弹簧预紧力至所述调节压块组件，使所述调节压块组件下方的焊接装入件与盒体组件表面位置固定。本发明具有制造简单、操作方便、焊接质量高的优点。

公开(公告)号：CN119076519A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411199569.5

申请日：2024-08-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  黄志伟 ,  杨鑫鑫 ,  卞程璐 ,  朱昳贇 ,  徐继岗 ,  张瑞捷 ,  樊依萍

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件搪锡后的批量清洗装置及其使用方法，包含：设备框架，其内部形成清洗腔室；固定支架，分别设置在所述设备框架两侧的内壁上；若干承载板，位于所述设备框架内部，并分层架设在所述固定支架之间；控制面板，设置于所述设备框架的外壁上，为该批量清洗装置提供电源；所述控制面板包含控制模块；其中，每块所述承载板上设有：若干夹持限位装置，间隔设置在所述承载板上；元器件夹持装置，卡设在任意相邻的两个夹持限位装置之间，用于放置搪锡后待清洗的元器件。本发明创造性地采用了具有加热和等离子清洗功能于一体的批量清洗方法，能够提高清洗效率及清洗质量，同时保护了带有细密引脚的元器件。