公开(公告)号：CN103258778A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310175296.6

申请日：2013-05-14

Applicant: 上海新傲科技股份有限公司

Inventor： 叶斐 ,  马乾志 ,  王中党 ,  陈国兴 ,  张晨膑

IPC: H01L21/762 ,  B81C3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了一种带有空腔的衬底的制备方法，包括如下步骤：提供支撑衬底和器件衬底，所述支撑衬底用于键合的表面内具有凹槽；将支撑衬底和器件衬底键合在一起；向器件衬底的中心方向研磨键合后的器件衬底边缘，至去除器件衬底边缘的悬空部分；研磨减薄器件衬底至预定厚度。本发明的优点在于，在研磨减薄之前首先去除边缘悬空部分，防止当减薄到某一厚度之后，器件衬底的边缘悬空处由于没有键合界面的加固保护作用，会因无法承受应力作用而发生碎裂，从而降低了在研磨的过程中发生碎边的几率。

公开(公告)号：CN103258778B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310175296.6

申请日：2013-05-14

Applicant: 上海新傲科技股份有限公司

Inventor： 叶斐 ,  马乾志 ,  王中党 ,  陈国兴 ,  张晨膑

IPC: H01L21/762 ,  B81C3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了一种带有空腔的衬底的制备方法，包括如下步骤：提供支撑衬底和器件衬底，所述支撑衬底用于键合的表面内具有凹槽；将支撑衬底和器件衬底键合在一起；向器件衬底的中心方向研磨键合后的器件衬底边缘，至去除器件衬底边缘的悬空部分；研磨减薄器件衬底至预定厚度。本发明的优点在于，在研磨减薄之前首先去除边缘悬空部分，防止当减薄到某一厚度之后，器件衬底的边缘悬空处由于没有键合界面的加固保护作用，会因无法承受应力作用而发生碎裂，从而降低了在研磨的过程中发生碎边的几率。