公开(公告)号：CN106017863A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610309060.0

申请日：2016-05-11

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 郭春凤 ,  林晓艳 ,  邹军 ,  居家奇

IPC: G01M11/00 ,  G01B11/25

CPC classification number: G01M11/00 ,  G01B11/2513

Abstract: 本发明涉及一种检测非球面的相位测量偏折方法，该方法基于朗奇检测的几何原理对改进的非球面相位测量偏折检测方法进行逆向光路分析，获得待测镜面相对于其理想面形的偏差梯度，积分这些梯度恢复待测镜面偏差，进而重建待测面形，从而实现对非球面进行非接触的全场检测。该方法避免了现有相位测量偏折术或朗奇检测中需通过移动显示屏、标定或近似来得到入射光线，给非球面的检测带来较大的方便。

公开(公告)号：CN204387765U

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201520040724.9

申请日：2015-01-21

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 郭春凤 ,  邹军 ,  王凤超 ,  张灿云

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型涉及一种三维立体发光LED灯泡，包括灯罩、三维立体发光的LED灯丝、芯柱、导电引出线、灯头绝缘部件、驱动电源和灯头导电部件，所述灯罩的灯罩口与所述芯柱上端口形成密封的灯体；所述芯柱内设有导气管，所述芯柱伸入所述灯罩内，其上端固定一卡槽，卡槽内卡住所述三维立体发光的LED灯丝。本实用新型灯丝的封装无需包覆荧光粉，简化了工艺过程。仅需一灯丝设置在芯柱上端的卡槽上，然后通过灯体和灯头的封装，实现LED灯泡的三维立体发光，该封装具有焊点少、结构简单、封装时间短、成本低等优点。