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实用新型
基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置失效

公开(公告)号：CN203259129U

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201320250461.5

申请日：2013-05-10

Applicant: 上海市计量测试技术研究院

Inventor： 刘芳芳 , 傅云霞 , 曾燕华 , 张云 , 祝逸庆

IPC: G01B11/22

Abstract: 本实用新型为一种基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的测量装置包括9J型光切显微镜光路壳体、长度计、光源及调节组件、CCD及调节组件、三维调节工作台、压板固定用T型导轨条、底座及显微镜导轨立柱；所述的三维调节工作台和显微镜导轨立柱并列安装在底座上，旁侧还设有T型导轨条，连接在显微镜导轨立柱上的9J型光切显微镜光路壳体位于三维调节工作台上方呈悬空非接触式，9J型光切显微镜光路壳体上表面并列连接长度计接触块组件和光源调节组件，长度计接触块组件上端与长度计接触，长度计通过长度计连接件与显微镜导轨立柱顶端相连，CCD及调节组件与9J型光切显微镜光路壳体上侧面构成45°倾斜连接。

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