公开(公告)号：CN105115428A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510197679.2

申请日：2015-04-24

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 刘翔 ,  石蕰玉 ,  夏永祥 ,  计初喜

IPC: G01B11/06 ,  G06T7/00

CPC classification number: G01B11/06 ,  G06T7/00 ,  G06T2215/16 ,  H04N5/142 ,  H04N5/232 ,  H04N5/372

Abstract: 本发明涉及一种面向辐对称电缆切面绝缘层厚度的并行图像测量方法，该方法基于机器视觉和图像分析进行非接触式高精度测量，同时采用GPU多核并行平台进行高速测量，从辐对称电缆切面图像中提取有用的信息，进行绝缘层厚度测量。与现有技术相比，本发明具有降低精确测量的时间消耗，填补国内电缆行业辐对称电缆切面绝缘层厚度的高精度并行图像测量的空白,打破国外相关设备厂商的垄断和技术封锁，提高我国产品质量在线检测的技术水平，加快本土生产厂商生产自动化进程等优点。