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公开(公告)号：CN214375735U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202022802704.4
申请日：2020-11-27
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，包括环形壳体，所述环形壳体的内壁上设置有第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组在环形壳体内壁上由内向外依次间隔设置，所述第一LED模组和第二LED模组均为明场照明环形光源，所述第三LED模组为暗场照明环形光源。与现有技术相比，本实用新型设计分别从明暗场两个位置对待测半导体芯片进行光照补偿，该照明补偿装置不仅能够减少自然光对拍摄的影响，而且光照更加均匀，能够突出半导体芯片引脚及焊盘金属面、塑封体区域的细节特征信息，从而获取高品质的半导体芯片图像。
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