公开(公告)号：CN109702305B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201910080075.8

申请日：2019-01-28

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 张虎 ,  何建萍 ,  林杨胜蓝

IPC: B23K10/02

Abstract: 本发明一种用于微束等离子弧焊电弧三维光谱的干扰解耦方法，涉及三维光谱的干扰解耦技术领域。本发明一种微束等离子弧焊电弧三维光谱的干扰解耦方法，针对以共聚焦光路为关键的三维光谱检测系统的局限性，通过步骤I‑IV，首先，解决了以该三维光谱检测系统所检测到的微束等离子弧焊电弧中任一点的光辐射强度上耦合了来自于沿光路深度方向前后电弧范围内的其它各点光辐射强度的干扰问题。其次，突破了对三维焊接电弧外表的二维光谱检测，由于受到电弧内部微观粒子的影响，在电弧外表的二维光谱图上的任意点的值，很难准确得到电弧内部各点的光辐射强度等技术问题。

公开(公告)号：CN109702305A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201910080075.8

申请日：2019-01-28

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 张虎 ,  何建萍 ,  林杨胜蓝

IPC: B23K10/02

Abstract: 本发明一种用于微束等离子弧焊电弧三维光谱的干扰解耦方法，涉及三维光谱的干扰解耦技术领域。本发明一种微束等离子弧焊电弧三维光谱的干扰解耦方法，针对以共聚焦光路为关键的三维光谱检测系统的局限性，通过步骤I-IV，首先，解决了以该三维光谱检测系统所检测到的微束等离子弧焊电弧中任一点的光辐射强度上耦合了来自于沿光路深度方向前后电弧范围内的其它各点光辐射强度的干扰问题。其次，突破了对三维焊接电弧外表的二维光谱检测，由于受到电弧内部微观粒子的影响，在电弧外表的二维光谱图上的任意点的值，很难准确得到电弧内部各点的光辐射强度等技术问题。