公开(公告)号：CN101445602A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810207934.7

申请日：2008-12-26

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 甘文君 ,  李善君 ,  朱泊屹

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明提供了一种可溶性含硅聚醚酰亚胺及其制备方法，本发明的含硅聚醚酰亚胺，分子量为5～8万，玻璃化温度在180℃～190℃，且热稳定性良好，500℃左右开始分解，在有机溶剂中溶解性能好，提高聚合物应用的加工性能，因此，可广泛应用于航空航天、电子电气等领域，用于制备粘接剂、复合材料基体树脂的增韧树脂，半导体材料防护涂层和空间材料耐原子氧防护涂层。结构通式如上。

公开(公告)号：CN101445602B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200810207934.7

申请日：2008-12-26

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 甘文君 ,  李善君 ,  朱泊屹

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明提供了一种可溶性含硅聚醚酰亚胺及其制备方法，本发明的含硅聚醚酰亚胺，分子量为5～8万，玻璃化温度在180℃～190℃，且热稳定性良好，500℃左右开始分解，在有机溶剂中溶解性能好，提高聚合物应用的加工性能，因此，可广泛应用于航空航天、电子电气等领域，用于制备粘接剂、复合材料基体树脂的增韧树脂，半导体材料防护涂层和空间材料耐原子氧防护涂层。结构通式如下。