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公开(公告)号：CN301145229D
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200930094725.1
申请日：2009-03-13
Applicant: 上海工程技术大学
Designer： 张琼燕 , 荣德芳
Abstract: 本外观设计为平面产品，故省略其他视图。
公开(公告)号：CN301149404D
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200930094730.2
Abstract: 1.本外观设计套件1为信封，为平面产品，省略左视图、
公开(公告)号：CN301145231D
申请号：CN200930094727.0
公开(公告)号：CN301145230D
申请号：CN200930094726.6
公开(公告)号：CN301149514D
申请号：CN200930094729.X
公开(公告)号：CN301145232D
申请号：CN200930094728.5
