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公开(公告)号：CN109234552B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201811030600.7
申请日：2018-09-05
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明属于材料加工技术领域，特别是涉及一种高Cu含量Al‑Cu合金的制备方法。本发明提供的方法包括步骤(1)Al‑Cu母合金熔配；(2)超高压凝固Al‑Cu合金的制备。本发明是通过采用压力凝固技术，降低合金的热裂倾向，减小偏析，获得组织致密、均匀、性能优良的铸件。本发明选择一种压力凝固方法，在凝固过程中通过产生强制补缩降低合金的热裂倾向，消除缩孔、缩松等铸造缺陷，制备高Cu含量Al‑Cu合金。此外凝固过程中施加超高压力能显著细化合金组织，尤其降低Al2Cu的尺寸。组织的细化有利于提高该合金的室温力学性能，使其在汽车及航空、航天领域有更广泛的应用。
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公开(公告)号：CN110079751A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910321909.X
申请日：2019-04-22
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种Al-Cu合金过饱和固溶体的制备方法，包括：(ⅰ)Al-Cu母合金熔配；和(ⅱ)步骤(ⅰ)所得Al-Cu母合金超高压凝固，得到Al-Cu合金过饱和固溶体；其中：步骤(ⅰ)中，所述Al-Cu母合金熔配的熔炼温度为620-680℃；步骤(ⅱ)中，所述超高压凝固的压力为3GPa，加热温度为887-897℃。本发明采用超高压凝固的方法，在凝固过程中通过降低溶质扩散系数，Cu原子扩散能力大大减弱，获得Al-Cu过饱和固溶体合金。此外通过后续时效处理，获得细小且均匀分布的Al2Cu析出相，从而提高合金的力学性能，使其在汽车、航空航天等领域有着广泛应用。
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公开(公告)号：CN109234552A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811030600.7
申请日：2018-09-05
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明属于材料加工技术领域，特别是涉及一种高Cu含量Al-Cu合金的制备方法。本发明提供的方法包括步骤(1)Al-Cu母合金熔配；(2)超高压凝固Al-Cu合金的制备。本发明是通过采用压力凝固技术，降低合金的热裂倾向，减小偏析，获得组织致密、均匀、性能优良的铸件。本发明选择一种压力凝固方法，在凝固过程中通过产生强制补缩降低合金的热裂倾向，消除缩孔、缩松等铸造缺陷，制备高Cu含量Al-Cu合金。此外凝固过程中施加超高压力能显著细化合金组织，尤其降低Al2Cu的尺寸。组织的细化有利于提高该合金的室温力学性能，使其在汽车及航空、航天领域有更广泛的应用。
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公开(公告)号：CN208424710U
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201821183675.4
申请日：2018-07-25
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本实用新型提供了一种方便携带耳机的手机壳，包括：壳体，所述壳体背面设置有收纳盒，收纳盒底部中心通过一转轴固定在所述壳体背面，转轴呈“工”字型，两端的大头端分别卡在壳体背面及收纳盒底部的卡槽中；收纳盒中设置有呈螺旋形的集线槽，集线槽的螺旋处中心设置有耳机插头槽，且外圈的集线槽侧壁设置有若干间隔分布的卡口；收纳盒一端铰接有一端盖，端盖为铁片，或端盖内置有圆形铁片。本实用新型提供的手机壳功能多样化，可以很好的将耳机线收纳起来，同时可以作为手机支架使用，以及配合车载吸附支架使用。
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