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公开(公告)号:CN109946133A
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201910215261.8
申请日:2019-03-21
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G01N1/28 , G01N23/207 , G01N23/2251 , G01N27/04 , G01N33/00 , G01T1/36
Abstract: 本发明公开了一种具有肖特基结的金属-陶瓷气敏涂层及其制备方法,该涂层厚度为5~20μm,涂层中陶瓷相的晶粒大小约为50~200nm,掺杂的金属相晶粒大小约为10-50nm,掺杂相均匀分布于整个涂层中,且与陶瓷相接触紧密,通过将掺杂少量金属纳米颗粒的陶瓷或其前驱体浆料送入特定热源之中,采用液料热喷涂技术制备气敏涂层,所得的复合气敏涂层中金属与陶瓷在界面处形成肖特基结,由于两种材料费米能级的差异,达到平衡状态时形成电子阻挡层,使复合涂层的初始电阻增大,从而使复合涂层具有极其优异的气敏性能,工艺简单、易控,成本较低,适用于产业化推广。