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公开(公告)号:CN214170628U
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN202022818008.2
申请日:2020-11-30
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: F01D5/18
Abstract: 本实用新型涉及一种用于涡轮叶片冷却的球凹结构,设置于涡轮叶片表面,包括横向等间距分布的球形凹陷区和纵向等间距分布的半球形凹陷区,所述球形凹陷区与半球形凹陷区相互交叉排布。与现有技术相比,本实用新型通过在叶片表面设置交叉分布的球凹结构,使得流体能够从主流方向流进凹陷区再流出,并在凹陷区内形成对称的涡旋,从而增大凹陷区后缘出口处的湍流强度,以此增强换热性能,同时能够避免产生较大的流动阻力。
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