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公开(公告)号：CN118546416A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410561957.7
申请日：2024-05-08
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: C08J7/04 , C08J5/18 , C09D163/02 , C09D179/08 , C09D7/61 , C08L63/02 , C08L79/08 , C08K3/04
Abstract: 本发明涉及聚合物复合材料加工技术领域，尤其是涉及一种基于多层结构的高导热介电材料及其制备与应用。本发明通过共混、刮涂、热压等过程制备多层结构的环氧/聚醚酰亚胺复合导热\介电材料。本发明针对高介电环氧基复合材料对导热性能的需求，以提升导热、介电性能为目标，通过双组分聚合物相分离形成微连续相结构，利用各向异性的二维石墨烯定向分散构建高介电填料网络，并利用二维高导热六方氮化硼提升环氧基体的导热性能及降低介电损耗。
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