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公开(公告)号：CN115234555A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210716032.6
申请日：2022-06-23
Applicant: 上海宇航系统工程研究所
IPC: F16B11/00
Abstract: 本发明公开了一种大直径铆接舱体表面粘接软木的制备方法，包括如下步骤，首先，对舱体框架及蒙皮进行装配之前，于铆钉及螺钉的头部下方套设一垫圈，拧紧铆钉及螺钉，然后于铆钉及其外周区域、螺钉及其外周区域涂刷一层底涂，封闭铆钉与蒙皮及螺钉与蒙皮之间的间隙，接着于底涂表面涂刷一层胶粘剂，并于胶粘剂上粘接软木板，最后于软木板外表面包覆密封袋，对密封袋内进行抽真空，真空压力达到‑0.095MPa以上，直至底涂和胶粘剂完全固化后停止抽真空，通过本发明提供的制备方法，其能够对大直径舱体表面实现单面抽真空加压粘接软木板，且粘接质量能达到现有采用真空设备进行抽真空加压粘接软木板的质量。
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