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公开(公告)号:CN113667913B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202110651912.5
申请日:2021-06-11
Applicant: 上海大学
IPC: C22F1/10
Abstract: 本发明公开了一种提高Hastelloy N合金低ΣCSL晶界比例的工艺方法,将Hastelloy N合金冷轧加工30‑70%,然后在1020‑1200℃退火5‑60min,以水淬的方式快速冷却至室温。而后在垂直原冷轧方向进行30‑70%的冷轧加工,在相同的温度退火同样的时间后水淬至室温。然后再对样品进行3‑15%的冷加工变形,在1020‑1200℃退火3‑120min并水淬快速冷却至室温。可得到Σ≤29的低ΣCSL晶界比例高于70%的HastelloyN合金。本工艺不仅不需改变合金成分,而且与现有其他工艺相比,不需要长时间退火,操作容易,具有十分明显的经济效益。
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公开(公告)号:CN113667913A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202110651912.5
申请日:2021-06-11
Applicant: 上海大学
IPC: C22F1/10
Abstract: 本发明公开了一种提高Hastelloy N合金低ΣCSL晶界比例的工艺方法,将Hastelloy N合金冷轧加工30‑70%,然后在1020‑1200℃退火5‑60min,以水淬的方式快速冷却至室温。而后在垂直原冷轧方向进行30‑70%的冷轧加工,在相同的温度退火同样的时间后水淬至室温。然后再对样品进行3‑15%的冷加工变形,在1020‑1200℃退火3‑120min并水淬快速冷却至室温。可得到Σ≤29的低ΣCSL晶界比例高于70%的HastelloyN合金。本工艺不仅不需改变合金成分,而且与现有其他工艺相比,不需要长时间退火,操作容易,具有十分明显的经济效益。
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