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公开(公告)号:CN101430292A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810203985.2
申请日:2008-12-04
Applicant: 上海大学
IPC: G01N25/02
Abstract: 本发明涉及一种单个金属微滴大冷速原位快速热分析测定过冷度的方法,属金属物理性能测试测量技术领域。本发明的特点是:以大的加热冷却速度对单个金属微滴进行实时原位快速热分析测试,从而可通过实验手段直接获取大冷却速率条件下的金属微滴的凝固过冷度,有别于以往只能通过理论计算获取快速冷却条件下微滴凝固过冷度的方法。本发明采用快速热分析设备实时测量单个金属微滴的加热及冷却曲线;加热冷却速率为1~1×104K/s;分析所得的加热及冷却曲线,获得单个金属微滴的熔化及凝固温度,即可获得单个金属微滴的实时凝固过冷度。
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公开(公告)号:CN102189270A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110113374.0
申请日:2011-05-04
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明提供了一种可以控制无铅焊料纳米颗粒尺寸和形貌的化学合成方法。该方法的特点是:通过控制还原剂溶液加入前驱体的滴加速率以及控制表面活性剂的浓度,可以得到不同尺寸、形貌及团聚程度的纳米颗粒。通过实验确定最佳合成参数,得到所需尺寸的纳米颗粒。该发明工艺简单,成本低廉,对无铅焊料纳米粒子尺寸及形貌的调控具有明显效果,可以为液相还原法制备无铅焊料纳米颗粒技术应用于工业生产提供借鉴。
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公开(公告)号:CN101362208A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810200289.6
申请日:2008-09-24
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种大幅度降低锡基无铅焊料熔化温度的方法,该方法的主要步骤:将锡基无铅焊料母合金制成圆棒状的阴极和阳极;将阴极和阳极浸没于有液体保护介质的容器中;控制直流弧焊机的电流为20~70A,使其接触产生电弧,纳米粉末将在电弧的作用下产生;将制得的纳米粉末和液体保护介质的混合液静置,分离出悬浊液中的沉淀物;用超声波清洗器将沉淀物弥散,然后将混合溶液在离心机分离,将离心后的混合溶液用微孔滤膜过滤;收集滤膜上的纳米粉末进行真空干燥,即得熔化温度大幅度降低的锡基无铅焊料合金纳米粉末。本发明工艺简单,成本低廉,对于大幅度降低锡基无铅焊料合金熔点具有明显效果。
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公开(公告)号:CN101073834A
公开(公告)日:2007-11-21
申请号:CN200710042756.2
申请日:2007-06-26
Applicant: 上海大学
IPC: B22F9/14
Abstract: 本发明涉及一种低熔点纳米无铅焊料合金粉末的制备方法,属无铅焊料合金及电子封装技术领域。本发明的工艺过程和步骤如下:①将Sn基无铅焊料母合金制成棒状电极的阴极和阳极;②将上述阴极和阳极通过电极夹具放在电槽中,电槽内放有液体石蜡保护介质;叁用直流弧焊机通入直流电流,其大小范围为5~100A;然后将阴、阳两个电极对中,使其接触产生电弧,不断多次重复该过程;④将由上述过程所制得的沉淀物纳米粉末和液体石蜡介质通过分离装置进行分离,即得到低熔点纳米无铅焊料合金粉末。该粉末的平均粒径为50nm,具有较低的熔点,可用于电子封装领域。
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公开(公告)号:CN101430292B
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200810203985.2
申请日:2008-12-04
Applicant: 上海大学
IPC: G01N25/02
Abstract: 本发明涉及一种单个金属微滴大冷速原位快速热分析测定过冷度的方法,属金属物理性能测试测量技术领域。本发明的特点是:以大的加热冷却速度对单个金属微滴进行实时原位快速热分析测试,从而可通过实验手段直接获取大冷却速率条件下的金属微滴的凝固过冷度,有别于以往只能通过理论计算获取快速冷却条件下微滴凝固过冷度的方法。本发明采用快速热分析设备实时测量单个金属微滴的加热及冷却曲线;加热冷却速率为1~1×104K/s;分析所得的加热及冷却曲线,获得单个金属微滴的熔化及凝固温度,即可获得单个金属微滴的实时凝固过冷度。
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公开(公告)号:CN100509218C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200710042756.2
申请日:2007-06-26
Applicant: 上海大学
IPC: B22F9/14
Abstract: 本发明涉及一种低熔点纳米无铅焊料合金粉术的制备方法,属无铅焊料合金及电子封装技术领域。本发明的工艺过程和步骤如下:①将Sn基无铅焊料母合金制成棒状电极的阴极和阳极;②将上述阴极和阳极通过电极夹具放在电槽中,电槽内放有液体石蜡保护介质;③用直流弧焊机通入直流电流,其大小范围为5~100A;然后将阴、阳两个电极对中,使其接触产生电弧,不断多次重复该过程;④将由上述过程所制得的沉淀物纳米粉末和液体石蜡介质通过分离装置进行分离,即得到低熔点纳米无铅焊料合金粉末。该粉末的平均粒径为50nm,具有较低的熔点,可用于电子封装领域。
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