一种Cu(I)配位聚合物及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN109929118B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN201910250986.0

    申请日:2019-03-29

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明属于多孔配位聚合物技术领域,尤其涉及一种Cu(I)配位聚合物,其具有以下分子式:{[CuI(H2PO4)(dpe)]5(dpe)0.5(H2O)7}n;其中,n为大于1的整数,dpe为1,2‑二(4‑吡啶基)乙烯;所述Cu(I)配位聚合物以一价Cu为中心,每个Cu周围连接两个dpe有机配体和一个H2PO4‑。本发明还涉及该Cu(I)配位聚合物的制备方法,还公开了该Cu(I)配位聚合物的应用,以及一种光催化剂。该制备方法的反应条件温和,易于控制,并且依据该制备方法制得的产物的热稳定性较好;并且,所述光催化剂的催化活性较高,其在无需任何光敏剂和助催化剂的条件下能够将水分解为氢气,其制备和应用成本均较低,因此,该Cu(I)配位聚合物在光催化制氢方面具有广阔的应用前景。

    一种Cu(I)配位聚合物及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN109929118A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910250986.0

    申请日:2019-03-29

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明属于多孔配位聚合物技术领域,尤其涉及一种Cu(I)配位聚合物,其具有以下分子式:{[CuI(H2PO4)(dpe)]5(dpe)0.5(H2O)7}n;其中,n为大于1的整数,dpe为1,2-二(4-吡啶基)乙烯;所述Cu(I)配位聚合物以一价Cu为中心,每个Cu周围连接两个dpe有机配体和一个H2PO4-。本发明还涉及该Cu(I)配位聚合物的制备方法,还公开了该Cu(I)配位聚合物的应用,以及一种光催化剂。该制备方法的反应条件温和,易于控制,并且依据该制备方法制得的产物的热稳定性较好;并且,所述光催化剂的催化活性较高,其在无需任何光敏剂和助催化剂的条件下能够将水分解为氢气,其制备和应用成本均较低,因此,该Cu(I)配位聚合物在光催化制氢方面具有广阔的应用前景。

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