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公开(公告)号：CN1869091A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610028156.6
申请日：2006-06-27
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种无溶剂法制备水性聚氨酯的方法。该方法的具体步骤为多异氰酸酯与多元醇以1.2～2∶1(摩尔比)的比例在下60～110℃反应2～4小时制备含端异氰酸酯基团的齐聚物。冷却至室温，以水∶预聚物＝4～2∶1的比例剧烈搅拌下加入溶有适量三乙胺和扩链剂(乙二胺或二乙烯三胺)的水溶液，扩链分散得到固含量为20～30％的水性聚氨酯。本发明方法完全没有使用有机溶剂，因而充分体现了水性聚氨酯无毒、不燃、不污染环境、节能、安全、不易损伤被涂饰表面等优点，而且操作简单，成本低，产品性能优异，适宜大规模生产。
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公开(公告)号：CN100383175C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610028155.1
申请日：2006-06-27
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法。该方法的具体步骤为：将双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜BAPS-m溶解在二甲基乙酰胺溶液中，其质量百分比浓度为15～25%；在冰水浴冷却下，以1∶1的摩尔比，加入二酸酐；然后0～30℃下，搅拌反应4～5小时，制备聚酰胺酸；将步骤a得到聚酰胺酸涂布于平板模具上，经程序升温热亚胺化，缓慢冷却即得到热塑性聚酰亚胺薄膜；程序升温的温度和时间为：80℃，120℃，160℃，200℃，250℃，300℃各一小时。本发明方法制备的热塑性聚酰亚胺薄膜可以作为热熔粘结过渡层，替代传统的环氧粘结层，用于柔性线路板所制得的柔性线路板相对于传统的柔性线路板具有更好的热稳定性。
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公开(公告)号：CN1869103A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610028155.1
申请日：2006-06-27
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法。该方法的具体步骤为：将双[4－(3－氨基苯氧基)苯基]砜BAPS－m溶解在二甲基乙酰胺溶液中，其质量百分比浓度为15～25％；在冰水浴冷却下，以1∶1的摩尔比，加入二酸酐；然后在0～30℃下，搅拌反应4～5小时，制备聚酰胺酸；将步骤a得到聚酰胺酸涂布于平板模具上，经程序升温热亚胺化，缓慢冷却即得到热塑性聚酰亚胺薄膜；程序升温的温度和时间为：80℃，120℃，160℃，200℃，250℃，300℃各一小时。本发明方法制备的热塑性聚酰亚胺薄膜可以作为热熔粘结过渡层，替代传统的环氧粘结层，用于柔性线路板所制得的柔性线路板相对于传统的柔性线路板具有更好的热稳定性。
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